[實用新型]LED散熱支架

有效

• 申請號: 201320375705.2
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN203377255U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 林信平;徐強
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉

技術領域

本實用新型屬于LED(發光二極管)制造技術領域，具體涉及一種LED散熱支架。

背景技術

LED芯片僅有15-25%的電能轉化為光能，其余則轉化為熱能。熱能如果不能及時散失到周圍環境，芯片溫度就會提高，使光效降低，芯片壽命衰減，顯色性等性能改變。為了解決散熱問題，技術人員先后采用了FR-4印制板，MCPCB(金屬復合基板)，陶瓷線路板等進行散熱。其中，FR-4熱導率小于1W/m·K，MCPCB熱導率約2-3W/m·K，而Al₂O₃熱導率為25W/m·K，由此可見，陶瓷線路板具有最高的熱導率。對于芯片封裝，陶瓷還具有低熱膨脹系數，高絕緣強度的優點，所以陶瓷線路板越來越受到重視，技術人員提出了陶瓷混合電路（HIC）、低溫共燒（LTCC）、高溫共燒（HTCC）、陶瓷和銅共晶焊接（DBC），以及陶瓷表面鍍銅法（DPC）等技術并應用于LED制造工藝中。

現有技術都是將線路制作在高導熱的陶瓷基板表面，但陶瓷材料比較脆容易碎裂，所以為了保證強度，都要使用較厚的陶瓷。陶瓷增厚，熱導降低，顯然與厚度相關的熱導和強度成了一對矛盾。同時這些陶瓷電路板還需要額外的工藝才能和高導熱的金屬熱沉焊接，增加了工藝難度和成本。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一或至少提供一種有用的商業選擇。為此，本實用新型的目的在于提出一種適用于大功率LED的LED散熱支架。

根據本實用新型的LED散熱支架，包括：金屬熱沉；第一陶瓷基板，所述第一陶瓷基板形成在所述金屬熱沉的上表面上，用于支撐LED芯片；以及第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板形成在所述金屬熱沉之上且位于所述第一陶瓷基板外圍，用于支撐LED芯片的電極。

可選地，所述第一陶瓷基板的厚度小于所述第二陶瓷基板的厚度。

可選地，所述第一陶瓷基板的下表面的面積小于所述金屬熱沉的上表面的面積。

可選地，所述第一陶瓷基板的熱導率高于所述第二陶瓷基板的熱導率。

可選地，所述第一陶瓷基板的熱膨脹系數低于所述第二陶瓷基板的熱膨脹系數。

可選地，所述第二陶瓷基板的強度系數高于所述第一陶瓷基板的強度系數。

可選地，所述第一陶瓷基板為AlN陶瓷、Al₂O₃陶瓷、ZrO₂陶瓷或BeO陶瓷。

可選地，所述第二陶瓷基板為Al₂O₃陶瓷或ZrO₂陶瓷。

可選地，所述第一陶瓷基板的厚度為0.1-0.6mm，所述第二陶瓷基板的厚度為0.6-5mm。

可選地，所述第二陶瓷基板的中間形成有孔，所述第一陶瓷基板位于所述第二陶瓷基板的孔中。

由上可知，根據本實用新型的LED散熱支架，至少具有下列優點：

1.解決了與厚度相關的熱導和強度之間的矛盾，將熱導和機械強度分開設計，在與芯片焊接區使用薄的第一陶瓷基板，在其它區域使用厚的第二陶瓷基板。

2.由于第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的厚度差異，中間芯片安裝區形成凹杯狀結構，易于后續灌封。

3.不同區域使用不同側重點的材料，從而降低成本。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型的LED散熱支架的結構示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。