[實用新型]一種八層堆疊式芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201320372544.1
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203339160U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 胡立棟;金若虛;陸春榮;劉鵬;張振燕
• 申請（專利權）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/065
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

1.一種八層堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，包括：

一基板，具有相對的一頂面和一底面；

八個相同厚度的芯片，堆疊配置于所述基板的頂面上，其中二個芯片為一組，四組芯片呈交叉梯子形堆疊；

多根導線，電性連接于芯片和芯片之間和芯片和基板之間；

封裝結構的封裝空間內填充的絕緣樹脂。

2.根據權利要求1所述的八層堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述八個芯片由下往上依次為第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片、第六芯片、第七芯片、第八芯片；其中，第八芯片通過打線結合技術電性連接至第七芯片和基板；第七芯片通過打線結合技術電性連接至基板；第六芯片通過打線結合技術電性連接至第五芯片和基板；第五芯片通過打線結合技術電性連接至基板；第四芯片通過打線結合技術電性連接至第三芯片和基板；第三芯片通過打線結合技術電性連接至基板；第二芯片通過打線結合技術電性連接至第一芯片和基板；第一芯片通過打線結合技術電性連接至基板。

3.根據權利要求2所述的八層堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的厚度為60um，芯片尺寸為13*16mm。

4.根據權利要求3所述的八層堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片與芯片、芯片與基板用膠帶粘接，膠帶厚度為15um。

5.根據權利要求4所述的八層堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的該底面配置多個用于焊接于PCB板的錫球。