[實用新型]多面發光的LED光源、LED燈條以及背光模組

有效

• 申請號: 201320372504.7
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203286495U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 康亞玲;劉祥;何書勇;王培娜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方顯示光源有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，具體涉及一種多面發光的LED光源、包括該多面發光的LED光源的LED燈條以及包括該LED燈條的背光模組。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示器（Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display，TFT-LCD）由于具有畫面穩定、圖像逼真、消除輻射、節省空間以及節省能耗等優點，被廣泛應用于電視、手機、顯示器等電子產品中，已占據了平面顯示領域的主導地位。由于液晶面板本身不發光，需要背光模組為其提供光源。目前背光模組主要的構成組件包括LED燈條、底面反射片、導光板、光學膜材、膠框以及背板等。

現有技術中的LED燈條如圖1中所示，其由多個如圖2中所示的單面發光的LED光源組成，該LED光源由包括一立方體狀的承載基臺2和設置在承載基臺2頂面的LED發光芯片1。多個單面發光的LED光源組成的燈條在發光時，由于單面發光的LED光源自身的發光特點，會在相鄰的兩個LED光源之間的間隙處形成發光盲區，照度很弱，形成暗部，并在LED發光光源的正前方照度很強，形成亮斑。此現象稱為Hot?Spot（聚光點或螢火蟲）現象。這種現象會造成液晶電視等顯示設備的邊緣亮度均勻性降低，從而影響整個畫面質量。在設計背光模組的時候，可以通過增大A/P比（A：LED燈條到導光板的距離；P：相鄰LED光源的中心之間的距離）在一定程度上減少或者消除Hot?Spot現象的發生。但是在A值增大時，不利于減小背光模組的體積，不符合當前電子設備輕薄化的潮流；在P值減小時，會增加LED燈條上LED光源的個數，不利于LED光源的散熱且光學利用率較低，造成能源的浪費，不利于節能減排；因此在在設計背光模組的時候，通常限定較小的A/P比，這樣則很難解決Hot?Spot現象。

實用新型內容

（一）要解決的技術問題

本實用新型的目的在于提供一種能夠有效補償兩個相鄰LED光源之間的間隙處形成的發光盲區的光照強度，從而減少或者避免Hot?Spot現象的發生。

（二）技術方案

本實用新型技術方案如下：

一種多面發光的LED光源，包括承載基臺；所述承載基臺呈錐臺狀或者多棱臺狀；所述承載基臺的頂面以及側面上設置有LED發光芯片。

優選的，所述承載基臺呈棱錐臺狀或者多棱臺狀；所述承載基臺的頂面以及每個側面上設置有所述LED發光芯片。

優選的，所述承載基臺呈四棱臺狀；所述四棱臺包括兩個相對的矩形側面；所述承載基臺的側面的LED發光芯片設置在兩個所述矩形側面上。

優選的，所述承載基臺呈圓錐臺狀；所述承載基臺的側面的LED發光芯片均勻排布在所述承載基臺一個橫截面的圓周上。

優選的，設置在承載基臺側面的LED發光芯片的功率小于設置在承載基臺頂面的LED發光芯片的功率。

優選的，所有LED發光芯片串聯后連接至控制芯片。

優選的，每個LED發光芯片單獨連接至控制芯片。

優選的，所有設置在承載基臺側面的LED發光芯片串聯后連接至控制芯片，設置在承載基臺頂面的LED發光芯片單獨連接至控制芯片。

本實用新型還提供了一種LED燈條：

一種LED燈條，包括多個上述任意一種多面發光的LED光源；多個所述多面發光的LED光源陣列排布。

本實用新型還提供了一種包括上述LED燈條的背光模組。

（三）有益效果

本實用新型所提供的多面發光的LED光源，通過設置呈錐臺狀或者多棱臺狀的承載基臺，并在承載基臺的頂面以及側面上均設置了LED發光芯片，利用設置在承載基臺側面的LED發光芯片對兩個相鄰LED光源之間的間隙處形成的發光盲區的光照強度進行有效的補償，從而減少或者避免Hot?Spot現象的發生。

附圖說明

圖1是現有技術中一種LED燈條的結構示意圖；

圖2是圖1中單面發光的LED光源的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例一中多面發光的LED光源的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例一中LED燈條的結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例二中多面發光的LED光源的結構示意圖；

圖6是本實用新型實施例二中LED燈條的結構示意圖；

圖7是本實用新型實施例三中多面發光的LED光源的結構示意圖；

圖8是本實用新型實施例三中LED燈條的結構示意圖。

圖中：1：LED發光芯片；2：承載基臺；3：設置在承載基臺頂面的LED發光芯片；4：設置在承載基臺側面的LED發光芯片。

具體實施方式