[實用新型]一種電光調Q器件

有效

• 申請號: 201320371150.4
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203300948U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 吳礪;校金濤;賀坤
• 申請（專利權）人: 福州高意通訊有限公司
• 主分類號: H01S3/115
• 分類號: H01S3/115
• 代理公司: 福建煉海律師事務所 35215
• 代理人: 許育輝

技術領域

????本實用新型涉及激光器件，尤其是指一種電光調Q器件。

背景技術

傳統上，電光調Q器件由于電光材料的電光系數較小，需要在通光方向上制作地比較長，這樣就使得電光調Q器件的體積比較大，而當縮短晶體在通光方向上的長度時，半波電壓又會增加。減小通光面上沿電場方向的厚度，可以在保持晶體長度不變的情況下降低半波電壓，但是較薄的晶體在裝配過程中極易由于各種人為的應力引入而碎裂或導致調Q器件的消光比急劇下降。目前關于調Q器件的專利均集中在防止潮解和裝配工藝方面，具有一定的實用性，但它們均采用彈簧片擠壓或是將金屬電極直接固定在電光晶體上，這在實際封裝過程中，裝配工藝極難把握，經常會出現裝配好的電光調Q晶體中出現應力情況。

國內外設計采用了各種各樣的電光調Q器件的封裝方法，但都存在不足。如中國專利號為ZL201010523337.2“一種電光調Q開關”的技術方案，包括電光晶體、包裹電光晶體的絕緣外殼、電極和導線。采用軟膠固定電光晶體、電極與電極之間采用金絲連接。這種方案可以在一定程度上消除組裝調Q開光時，因安裝導致晶體內部的應力。但是，我們也會發現此種結構中電光晶體的上下側面仍然采用的是具有一定壓力的剛性接觸緊固方式，仍然存在可觀的應力，這會導致電光晶體出現要么應力大，要么晶體牢固性不好，且這種結構不適合于薄片長條電光晶體，而且封裝體積較大。

實用新型內容

本實用新型要解決了上述技術問題，提供一種無應力封裝、高穩定性、結構簡單、操作方便、精度高的電光調Q器件。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種電光調Q器件，包括電光晶體、絕緣外殼、電極和多個光學元器件，所述的絕緣外殼包括兩個側板、前板、后板、底板和上蓋，所述的電極置于電光晶體的頂面和底面，所述的絕緣外殼包裹電光晶體和電極，其特征在于：所述的光學元器件固定在絕緣外殼的底板上，所述的電極上設有通孔，所述的通孔內注有低應力膠將電極和電光晶體固定。

進一步的，所述的絕緣外殼采用塑料、有機玻璃、橡膠或者絕緣陶瓷，所述的絕緣外殼各板之間采用UV膠粘結。

進一步的，所述的電光晶體采用橫向電光調制的薄片長條形電光晶體或者電光晶體的通光面兩端切成布儒斯特角。

進一步的，所述的電光晶體采用LN、BBO、KTP、RTP、KDP、KD*P或者LGS。

進一步的，所述的電極采用無氧銅、無氧紫銅。

進一步的，所述的低應力膠采用RTV硅橡膠、704硅膠或者柔性環氧樹脂膠。

進一步的，所述的光學元器件的通光面鍍有增透膜，反射面鍍有高反膜。

進一步的，所述的光學元器件包括準直器、棱鏡、walk-off晶體、半波片和直角棱鏡。

進一步的，所述的光學元器件包括準直器、walk-off晶體、半波片和全反鏡。

采用本實用新型的技術方案使電光晶體實現無應力封裝的同時，保持高的溫度穩定性和機械穩定性，其結構簡單合理，操作方便，精度高，更適合于小型化生產。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型電光晶體電極封裝示意圖；

圖2是本實用新型實施例一結構圖；

圖3是本實用新型實施例一光路圖；

圖4是本實用新型實施例二光路圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式，對本實用新型做進一步說明。

圖1所示一種電光晶體電極封裝的結構，包括電光晶體3、絕緣外殼1和電極2，所述的絕緣外殼1包括兩個側板、前板、后板、底板和上蓋，所述的電極2置于電光晶體3的頂面和底面，所述的絕緣外殼1包裹電光晶體3和電極2，所述的電極2上設有通孔4，所述的通孔4內注有低應力膠將電極2和電光晶體1固定。所述的絕緣外殼1采用塑料、有機玻璃、橡膠或者絕緣陶瓷，所述的絕緣外殼1各板之間采用UV膠粘結；所述的電光晶體3采用橫向電光調制的薄片長條形電光晶體或者電光晶體的通光面兩端切成布儒斯特角；所述的電光晶體3采用LN(鈮酸鋰)、BBO（β?相偏硼酸鋇）、KTP（磷酸氧鈦鉀）、RTP(磷酸鈦氧銣)、KDP（磷酸二氫鉀）、KD*P(,磷酸二氘鉀)或者LGS(硅酸鎵鑭)；所述的電極2采用無氧銅、無氧紫銅；所述的低應力膠采用RTV硅橡膠、704硅膠或者柔性環氧樹脂膠。