技術領域
本實用新型涉及移動終端的結構設計領域，尤其涉及一種PCB板的防水結構及移動終端。
背景技術
隨著科技的進步，手機在人們日常生活中的應用日益廣泛，手機的生產量也日益增大，但在手機使用過程中及手機生產中的問題也越來越突顯。由于手機通信采用的是高頻電磁波，電磁干擾和電磁屏蔽就成為手機生產中不得不解決的問題。傳統的手機主板上為了保證屏蔽效果，設置有數量較多的屏蔽蓋，在安裝或維修過程中，增加了SMT（表面貼裝技術）的難度和成本。另外，如今人們對智能手機的外觀要求越來越薄，防水要求也越來越高，而傳統的屏蔽蓋并不具備防水功能。
因此，現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種PCB板的防水結構及移動終端，旨在解決現有傳統的屏蔽蓋貼裝難度高且不具備防水功能的問題。
本實用新型的技術方案如下：
一種PCB板的防水結構，其中，所述PCB板的防水結構包括PCB主板、鎂合金屏蔽蓋和用于將所述鎂合金屏蔽蓋粘接于所述PCB主板上的導電膠；所述鎂合金屏蔽蓋的一面設置有用于與所述PCB主板相接的凸邊，所述凸邊圍合形成屏蔽區域；所述導電膠涂覆在凸邊和PCB板之間的接觸面；所述鎂合金屏蔽蓋、導電膠與PCB主板之間共同形成密閉的空間。
所述的PCB板的防水結構，其中，所述鎂合金屏蔽蓋為一體成型的鎂合金屏蔽蓋。
所述的PCB板的防水結構，其中，所述凸邊與PCB主板接觸的一面上設置有用于點膠的凹槽。
所述的PCB板的防水結構，其中，所述鎂合金屏蔽蓋上的屏蔽區域內設置有隔擋，所述隔檔用于將所述屏蔽區域分隔成多個屏蔽區域。
所述的PCB板的防水結構，其中，所述隔擋與PCB主板接觸的一面上設置有用于點膠的凹槽。
一種移動終端，其中，所述移動終端包括如上所述的PCB板的防水結構。
有益效果：采用本實用新型所提供的PCB板的防水結構，利用導電膠的彈性，使鎂合金屏蔽蓋與PCB主板過盈配合，形成密封空間，具有防水的效果。同時，導電膠使得鎂合金屏蔽蓋與PCB主板導通，鎂合金屏蔽蓋具有屏蔽作用，就可以取代了傳統數量較多的屏蔽蓋，不僅降低了SMT的難度，還節約了生產成本。同時，采用所述一體成型的鎂合金屏蔽蓋，還可以減少高度空間，有利于手機設計得更薄。
附圖說明
圖1為本實用新型PCB板的防水結構的分解結構示意圖。
圖2為本實用新型PCB板的防水結構的橫截面結構示意圖。
圖3為本實用新型PCB板的防水結構中鎂合金屏蔽蓋的橫截面結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種PCB板的防水結構及移動終端，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
本實用新型所提供的一種PCB板的防水結構，結合如圖1和圖2所示，包括PCB主板100、鎂合金屏蔽蓋200和用于將所述鎂合金屏蔽蓋200粘接于所述PCB主板100上的導電膠300；所述鎂合金屏蔽蓋200的一面上設置有用于與所述PCB主板100相接的凸邊210，所述凸邊210圍合形成屏蔽區域220；所述導電膠300涂覆在所述凸邊210與PCB板之間的接觸面處；所述鎂合金屏蔽蓋200、導電膠300與PCB主板100之間共同形成密閉的空間。由于導電膠300是一種液體固化膠，具有彈性，與PCB主板100可以采用過盈配合，利用導電膠300和PCB主板100的壓緊配合，可以起到密封作用，使得PCB主板100上的電子器件處于一個密閉空間，從而起到防水的作用。同時，利用鎂合金屏蔽蓋200加點導電膠300的結構，通過導電膠300與PCB主板100連接導通，就可以起到屏蔽的功能，從而取代了傳統的屏蔽蓋的貼裝結構，并且可以節省高度空間。優選地，所述鎂合金屏蔽蓋200為一體成型，盡可能減少密閉空間的縫隙，提高防水性能。
