[實用新型]高效散熱電源一體化LED光源模塊

有效

• 申請號: 201320370352.7
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203298237U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 褚峰峰;劉軍波;戎帆
• 申請（專利權）人: 河北星火燈飾股份有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明領域，特別涉及一種高效散熱電源一體化LED光源模塊。

背景技術

LED光源發光的同時也會產生大量的熱，如果不將這些熱量散去就會縮短LED光源的使用壽命。傳統1W以上的功率級LED光源要通過金屬或陶瓷基線路板完成電氣連接和散熱，熱沉組合成光源模塊，但金屬基線路板為了實現電氣隔離在電氣連接層和金屬基板之間存在一個導熱系數很難超越3w/m·k的絕緣層，陶瓷基板在結構上雖然沒有絕緣層但導熱系數也很難超越150w/m·k，且工藝復雜價格昂貴。所以目前廣泛應用的金屬基線路板成為LED芯片和燈具散熱結構通道上的最大瓶頸，這樣一來無論燈具采用何種高效的散熱結構都無法從根本上解決問題，最終造成LED芯片大量的熱積累，嚴重影響LED光源的使用壽命。

實用新型內容

為了解決上述缺陷與不足，本實用新型實施例提供了一種結溫更好且使用壽命長的高效散熱電源一體化LED光源模塊。所述技術方案如下：

本實用新型提出一種高效散熱電源一體化LED光源模塊，包括用于電氣連接的PCB電路板及設于其表面的若干個LED芯片，其特征在于，所述PCB電路板與LED芯片通過片狀鍍錫銅箔質熱沉連接，所述PCB電路板上還設有LED電源。

作為上述技術方案的優先，所述PCB電路板通過高導熱硅膠片金屬散熱體固定連接設置。

作為上述技術方案的優先，所述鍍錫銅箔質熱沉為雙面過孔設計。

本實用新型實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：本實用新型涉及一種電源一體化LED光源模塊結構，能更好的保護降低LED芯片結溫，延長使用壽命，并將PTC熱敏電阻限流高壓市電直驅電源和LED光源集成在一塊線路板上做成電源一體化模塊，便于批量生產，而且最大限度的降低了金屬材料的用量。既節約了材料成本又便于批量生產，可以大大提高生產效率和產品可靠性，明顯降低成本和故障率。???

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實施例1中提供的高效散熱電源一體化LED光源模塊結構示意圖；

圖2是本實施例1中提供的片狀鍍錫銅箔質熱沉分布示意圖；

圖3是本實施例1的提供的片狀鍍錫銅箔質熱沉放大示意圖；

圖4是PCB電路板，高導熱硅膠片，金屬散熱體三者位置關系圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

實施例1

本實用新型提出一種高效散熱電源一體化LED光源模塊，如圖1、圖2、圖3、圖4所示，包括用于電氣連接的PCB電路板1及設于其表面的若干個LED芯片，所述PCB電路板1與LED芯片通過片狀鍍錫銅箔質熱沉2連接，所述PCB電路板上還設有LED電源。

如圖4所示，所述1PCB電路板通過3高導熱硅膠片與4金屬散熱體相連接。

如圖3所示，所述鍍錫銅箔質熱沉為雙面過孔設計。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。