[實(shí)用新型]綠芯片加紅熒光粉長(zhǎng)方型高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320370350.8
• 申請(qǐng)日: 2013-06-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203415615U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 應(yīng)園
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波協(xié)源光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種綠芯片加紅熒光粉長(zhǎng)方型高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED封裝中發(fā)光芯片采用的是AllnGaP芯片，由于AllnGaP芯片一般為單電極，封裝時(shí)正負(fù)極性無(wú)法變通，AllnGaP為芯片本身的發(fā)光波長(zhǎng)，其發(fā)光波長(zhǎng)不可調(diào)，AllnGaP芯片材質(zhì)較脆，容易損壞。同時(shí)采用AllnGaP芯片封裝的LED光亮度較低，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種綠芯片加紅熒光粉長(zhǎng)方型高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種綠芯片加紅熒光粉長(zhǎng)方型高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈長(zhǎng)方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓角矩形；所述碗杯的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過(guò)兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。

所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。

所述紅色熒光粉膠體層由紅色熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠攪拌而成。

有益效果

由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：本實(shí)用新型采用雙電極綠光芯片，在封裝時(shí)極性可根據(jù)需要進(jìn)行變通，可操作性更強(qiáng)。本實(shí)用新型的發(fā)光顏色可根據(jù)紅色熒光粉的濃度進(jìn)行調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)方式靈活多變。本實(shí)用新型中的雙電極綠光芯片可選用InGaN芯片，該芯片材質(zhì)較硬，可提高產(chǎn)品品質(zhì)可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中杯口的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型中綠光芯片的相對(duì)光譜圖；

圖4是本實(shí)用新型中紅色熒光粉的相對(duì)光譜圖；

圖5是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的相對(duì)光譜圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種綠芯片加紅熒光粉長(zhǎng)方型高折射率LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架1和雙電極綠光芯片2，所述支架1包括碗杯11和杯壁12；所述碗杯11呈長(zhǎng)方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁12的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，并位于碗杯11的邊緣，所述杯壁12的杯口呈圓角矩形（見(jiàn)圖2），其中，圓角矩形是將標(biāo)準(zhǔn)矩形的四個(gè)角替換為對(duì)稱圓弧形角的矩形；所述碗杯11的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片2，所述雙電極綠光芯片2通過(guò)兩根導(dǎo)線3與碗杯11上的電極相連；所述雙電極綠光芯片2周圍固化有紅色熒光粉膠體層4。其中，紅色熒光粉膠體層4由紅色熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠攪拌而成。由于杯壁的內(nèi)側(cè)面為圓弧面，杯壁的杯口呈圓角矩形，從而可增加光折射率。

其中，所述雙電極綠光芯片2為InGaN芯片。本實(shí)用新型利用氮化物紅色熒光粉(SrCa)AlSiN3:Eu/CaAlSin3:Eu加上515-535nm氮化銦稼(InGaN)的綠光芯片，通過(guò)調(diào)節(jié)熒光粉的濃度5%到70%，從而激發(fā)出535nm-620nm之間的任意波長(zhǎng)的LED。表1是綠光芯片和不同濃度熒光粉封裝后得到的產(chǎn)品光亮度表。