[實用新型]綠芯片加紅熒光粉的長方型高光通LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320370058.6 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN203415614U | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 應(yīng)園 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波協(xié)源光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/36;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 315327 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 熒光粉 方型 高光通 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種綠芯片加紅熒光粉的長方型高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架（1）和雙電極綠光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈長方型結(jié)構(gòu)；所述杯壁（12）的縱截面為三角形，并位于碗杯（11）的邊緣，所述杯壁（12）的杯口呈圓角矩形；所述碗杯（11）的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片（2），所述雙電極綠光芯片（2）通過兩根導(dǎo)線（3）與碗杯（11）上的電極相連；所述雙電極綠光芯片（2）周圍固化有紅色熒光粉膠體層（4）。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綠芯片加紅熒光粉的長方型高光通LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙電極綠光芯片（2）為InGaN芯片。?
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