[實用新型]綠芯片加紅熒光粉的方型高折射率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320370045.9
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN203415613U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 應園
• 申請（專利權）人: 寧波協源光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，特別是涉及一種綠芯片加紅熒光粉的方型高折射率LED封裝結構。

背景技術

現有LED封裝中發光芯片采用的是AllnGaP芯片，由于AllnGaP芯片一般為單電極，封裝時正負極性無法變通，AllnGaP為芯片本身的發光波長，其發光波長不可調，AllnGaP芯片材質較脆，容易損壞。同時采用AllnGaP芯片封裝的LED光亮度較低，成本較高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種綠芯片加紅熒光粉的方型高折射率LED封裝結構，能夠提高發光亮度且降低成本。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種綠芯片加紅熒光粉的方型高折射率LED封裝結構，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平狀方型結構；所述杯壁的內側面為圓弧面，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓角正方形；所述碗杯的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。

所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。

所述紅色熒光粉膠體層由紅色熒光粉和環氧樹脂或硅膠攪拌而成。

有益效果

由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果：本實用新型采用雙電極綠光芯片，在封裝時極性可根據需要進行變通，可操作性更強。本實用新型的發光顏色可根據紅色熒光粉的濃度進行調節，實現方式靈活多變。本實用新型中的雙電極綠光芯片可選用InGaN芯片，該芯片材質較硬，可提高產品品質可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型中杯口的結構示意圖；

圖3是本實用新型中綠光芯片的相對光譜圖；

圖4是本實用新型中紅色熒光粉的相對光譜圖；

圖5是本實用新型的封裝結構的相對光譜圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

本實用新型的實施方式涉及一種綠芯片加紅熒光粉的方型高折射率LED封裝結構，包括支架1和雙電極綠光芯片2，所述支架1包括碗杯11和杯壁12；所述碗杯11呈扁平狀正方型結構；所述杯壁12的內側面為圓弧面，并位于碗杯11的邊緣，所述杯壁12的杯口呈圓角正方形（見圖2），其中，圓角正方形是將標準正方形的四個角替換為對稱圓弧形角的正方形；所述碗杯11的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片2，所述雙電極綠光芯片2通過兩根導線3與碗杯11上的電極相連；所述雙電極綠光芯片2周圍固化有紅色熒光粉膠體層4。其中，紅色熒光粉膠體層4由紅色熒光粉和環氧樹脂或硅膠攪拌而成。由于杯壁的內側面為圓弧面，杯壁的杯口呈圓角正方形，從而可增加光折射率且適合模組小塊類型產品。

其中，所述雙電極綠光芯片2為InGaN芯片。本實用新型利用氮化物紅色熒光粉(SrCa)AlSiN3:Eu/CaAlSin3:Eu加上515-535nm氮化銦稼(InGaN)的綠光芯片，通過調節熒光粉的濃度5%到70%，從而激發出535nm-620nm之間的任意波長的LED。表1是綠光芯片和不同濃度熒光粉封裝后得到的產品光亮度表。