[實用新型]石墨模有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320369271.5 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN203300616U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳海源;嚴建萍 | 申請（專利權）人： | 南通皋鑫電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226502 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨 | ||
【權利要求書】：
1.石墨模，它包括模腳、上模和下模，上模上面四個角裝有四個模腳，下模下面四個角裝有四個模腳，下模上面兩端中間分別有定位銷，上模兩端中間分別有定位孔，上模和下模通過定位銷和定位孔連接在一起，其特征是兩個模腳之間有金屬片連接；模腳與上模上面和下模下面之間裝有不銹鋼墊片。
2.根據權利要求1所述的石墨模，其特征是所述的模腳腳底上印有壓花。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
