[實用新型]新型散熱片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320368064.8
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN203340509U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 梁一帆
• 申請（專利權）人: 普羅旺斯科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子元器件散熱技術領域，尤其涉及對電發(fā)熱元器件表面散熱片。?

背景技術

電子元器件在工作時，部分電能轉化為熱量，使得電子元器件工作在較高的溫度環(huán)境，需要將電子元器件產生的熱量及時散開，否則影響電子元器件的使用壽命與工作效能。?

電子元器件及電子產品主要有三種散熱方式，第一種是采用主動散熱，通過設置散熱動力裝置，如電風扇，雖然主動散熱效率較好，但其占用空間較大使得電子產品體積無法小型化，同時主動散熱也會增加電子產品的功耗。第二種是采用被動散熱，雖然可以減小產品體積，但由于被動散熱效率較低，對于密集分布電子元器件的電子產品而言，電子產品的工作溫度較高，影響電子產品及電子元器件使用壽命與工作效能。第三種是采用可以將熱量轉換為如紅外線等形式射線的散熱涂層，該散熱涂層通常涂布在導熱基板上，該導熱基板粘貼在熱源表面。由于導熱基板將熱量傳導散開需要一定時間，散熱效率較低，熱量主要分布于導熱基板較小的區(qū)域，散熱基板散熱分布不均勻，分布在熱量集中的部分散熱涂層才能有效散熱，使得散熱面有限，影響散熱效率。?

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種新型散熱片，該新型散熱片可以將電子元器件產生的熱量及時傳導至散熱基板，使得散熱基板上的熱量分布均勻，避免由熱傳導使得散熱基板分布不均勻使得只有部分散熱涂層進行了熱量轉換，提高電子產品散熱效率，降低工作環(huán)境溫度。?

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種新型散熱片，該新型散熱片包括：上表面設有載體層的導熱基板，該載體層上均勻設有將熱量轉為紅外線的熱量轉換層，所述導熱基板的下表面設有導熱分散層，該導熱分散層與發(fā)熱源表面緊密粘合，其中，所述導熱分散層至少包括均勻分布的納米碳管、石墨、環(huán)氧樹脂和油墨，其中納米碳管與石墨直接接觸，所述納米碳管或／和石墨分別與導熱基板和發(fā)熱源表面直接接觸。?

進一步地說，所述導熱基板為銅、鋁或導熱合金。?

本實用新型散熱片，包括上表面設有載體層的導熱基板，該載體層上均勻設有將熱量轉為紅外線的熱量轉換層，所述導熱基板的下表面設有導熱分散層，該導熱分散層與發(fā)熱源表面緊密粘合。由于主要由納米碳管和石墨構成的導熱分散層可以將熱量快速傳導至導熱基板，使得導熱基板各處的熱量分布均勻。分布于導熱基板的上表面各處的熱量轉換層都能將熱量轉換，實現散熱。與現有技術相比，可以避免由熱傳導慢，使得散熱基板熱量分布不均勻，只有部分散熱涂層進行了熱量轉換，提高電子產品散熱效率，降低工作環(huán)境溫度。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。?

圖1是本實用新型散熱涂層實施例剖面結構示意圖。?

下面結合實施例，并參照附圖，對本實用新型目的的實現、功能特點及優(yōu)點作進一步說明。?

具體實施方式

為了使實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。?

如圖1所示，本實用新型提供一種新型散熱片實施例。?

該新型散熱片包括：上表面設有載體層2的導熱基板3，該載體層2上均勻設有將熱量轉為紅外線的熱量轉換層1，所述導熱基板3的下表面設有導熱分散層4，該導熱分散層4與發(fā)熱源表面A緊密粘合。?

具體地說，所述導熱分散層4至少包括均勻分布的納米碳管、石墨、環(huán)氧樹脂和油墨，其中納米碳管與石墨直接接觸，所述納米碳管或/和石墨分別與導熱基板3和發(fā)熱源表面直接接觸，所述納米碳管和石墨用于熱量傳導，所述環(huán)氧樹脂和油墨用于使納米碳管與石墨直接接觸并固化。所述導熱基板為銅、鋁或導熱合金。在載體層2的表面均勻設有將熱量轉為紅外線的熱量轉換層1，該熱量轉換層1至少包括納米或亞納米級的碳，根據需要還可以包括納米或亞納米級的碳化硅、氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化鈦或碳顆粒其中一種或幾種。?