[實(shí)用新型]封裝元件、陣列基板及顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320364975.3
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN203415629U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊維;寧策;王珂
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

1.一種封裝元件，用于對設(shè)置于基板上的OLED器件進(jìn)行封裝，其特征在于，所述封裝元件包括形狀與所述OLED器件頂面形狀相同的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板板面上的密封單元，所述密封單元用于與所述OLED器件對盒成一體并對所述OLED器件進(jìn)行密封。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝元件，其特征在于，所述蓋板用于蓋合在所述OLED器件的頂面，所述密封單元包括設(shè)置于蓋板朝向所述OLED器件的板面上的密封框，所述密封框用于圈圍在所述OLED器件的側(cè)面。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝元件，其特征在于，所述密封單元還包括設(shè)置于所述密封框的內(nèi)部和對應(yīng)著所述OLED器件的所述蓋板的區(qū)域的粘合層，所述粘合層用于包裹所述OLED器件的頂面和側(cè)面。?

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框閉環(huán)設(shè)置于所述蓋板板面的邊緣區(qū)域，所述密封框的高度小于等于所述蓋板與所述基板之間的距離。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框包括至少一個(gè)子密封框，兩個(gè)以上的所述子密封框依次間隔嵌套設(shè)置。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝元件，其特征在于，所述封裝元件還包括用于容置所述OLED器件的容置室，所述容置室設(shè)置于所述粘合層的內(nèi)部，所述容置室采用透明材料制成。?

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝元件，其特征在于，所述容置室包括用于設(shè)置在所述OLED器件頂面和側(cè)面的有機(jī)阻隔層，所述有機(jī)阻隔層的形狀和大小與所述OLED器件的形狀和大小相適配。?

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝元件，其特征在于，所述容置室還包括設(shè)置于所述有機(jī)阻隔層外側(cè)的無機(jī)阻隔層，所述無機(jī)阻隔層的內(nèi)壁與所述有機(jī)阻隔層的外壁相貼合，所述無機(jī)阻隔層的外壁與所述粘合層的內(nèi)壁相貼合。?

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝元件，其特征在于，所述密封框采用金屬材料制成，所述粘合層采用不透水粘合材料制成，所述有機(jī)阻隔層采用有機(jī)硅化物制成，所述無機(jī)阻隔層采用無機(jī)硅化物制成。?

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的封裝元件，其特征在于，所述蓋板、所述基板以及所述密封單元之間還設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充層。?

11.一種陣列基板，包括：基板以及設(shè)置于所述基板上的OLED器件，其特征在于，所述OLED器件采用權(quán)利要求1-10任意一項(xiàng)所述的封裝元件進(jìn)行封裝。?

12.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求11所述的陣列基板。?