[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201320364654.3
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN203523132U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 谷二東
• 申請（專利權）人: 深圳市金立通信設備有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種柔性電路板。

背景技術

FPC（Flexible?Printed?Circuit，柔性電路板）通過ZIF（Zero?Insertion?Force，零插拔力）連接器連接，廣泛應用于手機、筆記本電腦、平板電腦、GPS（Global?Positioning?System，全球定位系統）、數碼相機等終端中。FPC與ZIF連接器配合連接的區域中，一面是金手指，一面是補強板，其中，金手指與ZIF連接器的彈片連接，補強板用于保護金手指以免金手指被ZIF連接器的彈片頂壞，同時金手指背面的補強板，還可增加金手指的厚度和硬度，便于插拔。在實際安裝過程中，可將金手指所在平面朝下安裝FPC，也可將補強板所述平面朝上安裝FPC，當為金手指所在平面朝上安裝FPC時，該金手指所在平面為柔性，無著力點，為便于安裝，可將FPC設計成“T”型結構，但需要較大的裝配空間，或在裝配時將FPC折成“7”字型，但易損傷FPC。現有技術中，當為金手指所在平面朝上安裝FPC時，組裝過程中對FPC損壞的風險較大，不利于器件的標準化，且組裝效率低。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種柔性電路板。通過第一補強板可著力將柔性電路板裝入ZIF連接器，解決了現有技術中對FPC損壞的風險較大，不利于器件的標準化，且組裝效率低的技術問題。

本實用新型實施例提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板第一面設有：金手指以及第一補強板，所述第一補強板位于所述金手指一側預設的距離處。

其中，所述第一補強板為預設的第一面積；所述柔性電路板第二面設有：第二補強板，所述第二補強板為預設的第二面積，所述預設的第二面積大于所述預設的第一面積。

本實用新型實施例還提供了一種終端，包括：上述的柔性電路板。

實施本實用新型實施例，通過第一補強板可著力將柔性電路板裝入ZIF連接器，方便裝配，降低了在組裝過程中對柔性電路板損壞的風險，提高了組裝的效率，且有助于器件的標準化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的連接效果示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的使用狀態圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參見圖1，是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的結構示意圖。如圖1(a)所示，是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的第一面的結構示意圖,所述柔性電路板第一面設有：金手指3以及第一補強板1，所述第一補強板1位于所述金手指3一側預設的距離處。如圖1(b)所示，是本實用新型實施例提供的一種柔性電路板的第二面的結構示意圖,所述柔性電路板第二面設有：第二補強板2。

其中，金手指（connecting?finger）由眾多鍍金的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，稱為“金手指”，一般用于內存條上與內存插槽之間的連接，本發明實施例中，柔性電路板上的所有數據流、電子流通過金手指，與ZIF連接器連接進行通訊。

第一補強板1位于金手指3一側預設的距離處，預設的距離可以為大于零的距離值，如0.5cm、1cm或1.5cm等。第一補強板可與金手指一側面平行，貼設于柔性電路板第一面。

所述第一補強板1為預設的第一面積，所述第二補強板2為預設的第二面積，所述預設的第二面積大于所述預設的第一面積。

如圖1(a)所示，第一補強板1為預設的第一面積，可以為一個方形條區域，也可以根據具體柔性電路板設置。