[實(shí)用新型]半導(dǎo)體制造系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320361049.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203351563U | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任杰;黃穎泉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 光壘光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 200050 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 制造 系統(tǒng) | ||
1.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,包括:控制裝置及半導(dǎo)體設(shè)備,所述控制裝置與所述半導(dǎo)體設(shè)備相互連接,使得所述控制裝置與所述半導(dǎo)體設(shè)備之間能夠通信;所述控制裝置包括顯示設(shè)備,所述顯示設(shè)備上顯示圖形化圖標(biāo);所述控制裝置用于在所述顯示設(shè)備上的圖形化圖標(biāo)被觸發(fā)時(shí),控制所述半導(dǎo)體設(shè)備的工作狀態(tài)和/或獲取所述半導(dǎo)體設(shè)備的工作狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述顯示設(shè)備上顯示的圖形化圖標(biāo)的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè),所述半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè),每個(gè)所述半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)應(yīng)一個(gè)或者多個(gè)所述顯示設(shè)備上顯示的圖形化圖標(biāo)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備包括多個(gè)功能模塊。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述圖形化圖標(biāo)包括圖形化設(shè)備圖標(biāo)及圖形化模塊圖標(biāo),其中,當(dāng)所述圖形化設(shè)備圖標(biāo)觸發(fā)時(shí),所述控制裝置控制所述半導(dǎo)體設(shè)備的工作狀態(tài)和/或獲取所述半導(dǎo)體設(shè)備的工作狀態(tài);當(dāng)所述圖形化模塊圖標(biāo)觸發(fā)時(shí),所述控制裝置控制所述功能模塊的工作狀態(tài)和/或獲取所述功能模塊的工作狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述顯示設(shè)備包括一個(gè)或者多個(gè)篩選鍵,所述篩選鍵能夠使得所述顯示設(shè)備顯示符合篩選條件的圖形化設(shè)備圖標(biāo)和/或圖形化模塊圖標(biāo)。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述篩選鍵包括全圖標(biāo)篩選鍵,所述全圖標(biāo)篩選鍵能夠使得所述顯示設(shè)備顯示所有的圖形化設(shè)備圖標(biāo)和圖形化模塊圖標(biāo)。
7.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述顯示設(shè)備包括home鍵,所述home鍵能夠控制所述顯示設(shè)備進(jìn)入主界面,所述主界面上基于用戶需求顯示多個(gè)圖形化設(shè)備圖標(biāo)和/或圖形化模塊圖標(biāo)。
8.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述顯示設(shè)備包括上移鍵及下移鍵,其中,所述上移鍵能夠控制所述顯示設(shè)備當(dāng)前顯示的界面上移,所述下移鍵能夠控制所述顯示設(shè)備當(dāng)前顯示的界面下移。
9.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,通過操作所述顯示設(shè)備,所述顯示設(shè)備前后顯示了多個(gè)界面;所述顯示設(shè)備包括前進(jìn)鍵及后退鍵,其中,所述后退鍵能夠控制所述顯示設(shè)備進(jìn)入當(dāng)前顯示的界面的前一界面,所述前進(jìn)鍵能夠控制所述顯示設(shè)備進(jìn)入當(dāng)前顯示的界面的后一界面。
10.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備包括MOCVD設(shè)備。
11.如權(quán)利要求3~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述功能模塊包括加熱模塊、氣體輸送模塊、廢氣處理模塊、反應(yīng)腔室模塊或者電氣控制模塊。
12.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其特征在于,所述顯示設(shè)備為觸摸顯示屏,通過觸摸所述觸摸顯示屏實(shí)現(xiàn)觸發(fā)所述圖形化圖標(biāo)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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