[實(shí)用新型]多攝像頭模組測(cè)試工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320360835.9
• 申請(qǐng)日: 2013-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN203327181U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆瑋;陶曄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豪威科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H04N17/00
• 分類號(hào): H04N17/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種多攝像頭模組測(cè)試工裝，其特征在于，包括：測(cè)試頭板、FPGA測(cè)試工裝主板和PC端，

所述測(cè)試頭板包括多顆攝像頭模組和與每顆攝像頭模組連接的信號(hào)選通控制模塊，所述信號(hào)選通控制模塊與所述FPGA測(cè)試工裝主板連接；

所述PC端與所述FPGA測(cè)試工裝主板連接。

2.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，所述攝像頭模組的數(shù)量為4個(gè)。

3.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，所述信號(hào)選通控制模塊包括分別與每顆攝像頭模組連接的信號(hào)選通模塊和數(shù)據(jù)選通模塊。

4.如權(quán)利要求3所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，所述信號(hào)選通模塊為CPLD芯片。

5.如權(quán)利要求3所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，所述數(shù)據(jù)選通模塊為mux類芯片。

6.如權(quán)利要求5所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，所述mux類芯片為TI公司的SN65TLVDT125A芯片。

7.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，每顆攝像頭模組位于光源的中間位置。

8.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭測(cè)試工裝，其特征在于，多顆攝像頭模組中其中一個(gè)攝像頭模組為典型模組，其余的攝像頭模組為需要校正的模組。