[實用新型]一種LED顯示模組中的燈珠封裝模塊及LED顯示模組有效
| 申請號： | 201320360499.8 | 申請日： | 2013-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN203415622U | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 蘭俠;李安 | 申請（專利權）人： | 北京金立翔藝彩科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 顯示 模組 中的 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED顯示模組中的燈珠封裝模塊，包括封裝框和引腳，在所述封裝框的上端設有一個開口且向內凹陷的燈珠容納室，所述引腳為帶有凸起結構的金屬片，其特征在于，所述引腳的凸起結構全部包裹在所述封裝框內。
2.一種LED顯示模組，其特征在于，包括如權利要求1所述的燈珠封裝模塊。
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