[實用新型]一種應用于發光二極管的封裝架組

有效

• 申請號: 201320357658.9
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN203406330U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 牛志宇
• 申請（專利權）人: 東莞市德穎光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

技術領域

本實用新型涉及半導體發光技術領域，尤其涉及一種應用于發光二極管的封裝架組。?

背景技術

隨著能源危機日益凸顯，能源緊張問題制約經濟的快速發展。中國作為人口大國，勢必是耗電量大戶，因此，要想緩解國家用電緊張以及降低能耗，就要推廣綠色光源的使用。目前，發光二極管作為一種綠色環保的新光源，具有節能，環保，使用壽命長，體積小等特點的光源，體現我們新型社會的環保理念。?

半導體發光器件是利用在電場作用下，PN結發光的固態發光器件。發光二極管作為半導體發光器件的使用代表是通過?MOCVD(Metal-organic?Chemical?Vapor?Deposition，金屬有機化合物化學氣相沉淀?)?在藍寶石襯底或碳化硅襯底上長出?p?型層、n?型層以及?p-n?結發光層，然后通過點亮、切割、擴散顆粒、分等級等工藝做成不同尺寸的芯片，目前的發光二極管封裝工藝是將這些芯片固定在一個封裝支架上，再由有機樹脂封裝物將封裝支架和芯片包附于其內構成半球形的聚光封裝塊。?

目前，隨著人們對發光二極管的裝配要求的不斷提高，廠商要求生產封裝支架組，使發光二極管芯片能進行批量封裝，以提高生產效率，進而降低生產成本。現有的封裝支架組是由0.5mm厚度的鐵板沖壓而成，?封裝支架組包括若干個封裝支架，其經切割可構成單個封裝支架，單個封裝支架包括兩個支架和兩個支架下端的引腳，由于兩個引腳之間的間距較大，因此封裝支架組上包括的封裝支架的數量較少，不利于實現發光二極管芯片的大批量封裝，難以提高生產效率。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，而提供一種利于實現發光二極管芯片的大批量封裝、可提高生產效率的結構改良的封裝架組。?

本實用新型是通過以下技術方案來實現的。?

一種應用于發光二極管的封裝架組，包括有至少一組的封裝架，每組封裝架均包括第一支架、第二支架和腔體，所述第二支架相鄰于所述第一支架且與所述第一支架之間設置有間隙，所述腔體開設于所述第一支架的頂部，所述第一支架的下端延伸設置有第一引腳，所述第二支架的下端延伸設置有第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳的間距為5.80~5.90mm。?

其中，所述第一引腳和所述第二引腳的間距為5.84mm。?

其中，所述第一支架和所述第一引腳的頂部、所述第二支架和所述第二引腳的頂部均為所述封裝架的封膠部，所述封膠部設置有防滑紋。?

其中，所述封裝架還包括上橫梁和下橫梁，所述上橫梁設置于所述封膠部的下方，所述下橫梁設置于所述上橫梁的下方且位于所述封裝架的底部，相鄰的兩個封裝架的上橫梁相互連接，相鄰的兩個封裝架的下橫梁相互連接。?

其中，每兩個相鄰的封裝架之間設置有兩個卡點，所述卡點均設置于所述上橫梁。?

其中，所述封裝架組還包括卡位結構，所述卡位結構包括第一卡位結構和第二卡位結構，所述第一卡位結構由所述上橫梁的一端部向外延伸形成的第一凸體構成，所述第二卡位結構由所述下橫梁的一端部向外延伸形成的第二凸體構成，所述第一卡位結構和所述第二卡位結構分別設置于所述封裝架組的兩側。?

其中，所述下橫梁設有定位孔。?

其中，所述腔體的橫截面呈橢圓形。?

本實用新型的有益效果為：本實用新型的第一引腳和第二引腳的間距設置為5.80~5.90mm，此間距較小，能在保證焊接機進行焊接時第一引腳和第二引腳不產生焊錫粘結的前提下，使單個封裝架組上包括更多組數的封裝架，便于發光二極管進行批量封裝、加工，以提高生產效率。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。?

附圖標記包括：?

1—封裝架，11—第一支架，12—第二支架，13—腔體，14—第一引腳，15—第二引腳，2—上橫梁，3—下橫梁，31—定位孔，?4—卡點，51—第一卡位結構，52—第一卡位結構，6—防滑紋。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。?