[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201320356664.2 | 申請日： | 2013-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN203351595U | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 唐志東;鄭秋玲 | 申請（專利權）人： | 立達信綠色照明股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 363999 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，包括多顆LED芯片、多個基板、封裝層，其特征在于：所述基板相互拼接形成立體結構，所述LED芯片分別設置于所述基板的外表面，該封裝層整體包覆所述基板的外表面將所有LED芯片覆蓋于內。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述立體結構為四面體、正方體或不規則多面體結構。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板相互拼接形成中空結構。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板為陶瓷薄板。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝層的外表面與該基板的外表面平行。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：該封裝層上設有熒光粉。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：該封裝層為過半球形結構。
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