[實(shí)用新型]一種CPCI 板卡加固裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320356605.5
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203313570U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李霄光;王巍巍
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K7/18;H05K7/20
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 蔡和平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于CPCI板卡加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種CPCI板卡加固裝置。

背景技術(shù)

基于CPCI規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)板卡已經(jīng)在工業(yè)及商業(yè)中得到了廣泛地應(yīng)用，其結(jié)構(gòu)是CPCI標(biāo)準(zhǔn)板卡通過印制板上標(biāo)準(zhǔn)固定孔在印制板前邊沿安裝固定板，利用板卡的兩邊邊沿，通過塑料導(dǎo)軌進(jìn)行導(dǎo)向插入，將CPCI板卡上插頭與印制底板上插座進(jìn)行物理與電氣的連接，最終通過固定板上安裝孔或起拔器將板卡與機(jī)箱固定在一起。

該標(biāo)準(zhǔn)板卡裝置只能夠滿足一般日常環(huán)境使用，在特殊的環(huán)境如高量級振動、沖擊，寬范圍高低溫等條件下，在使用過程中可能會出現(xiàn)元器件或緊固件松動、板卡產(chǎn)生共振、信號丟失、瞬斷，元器件失效等現(xiàn)象產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種CPCI板卡加固裝置，該裝置適用范圍廣，生產(chǎn)成本低，能夠提高CPCI板卡的導(dǎo)熱性能和散熱能力。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種CPCI板卡加固裝置，包括框架，所述框架上設(shè)置有若干固定CPCI板卡的定位孔，在所述框架上還設(shè)置有若干組楔形鎖緊機(jī)構(gòu)，所述楔形鎖緊機(jī)構(gòu)由楔形基體和楔形緊固件組成。

所述的楔形緊固件包括楔形塊和螺桿。

所述的楔形機(jī)構(gòu)為四組，且均布于所述框架的四周。

所述的框架上還設(shè)置有導(dǎo)熱槽，導(dǎo)熱槽與框架配合形成封閉式加固結(jié)構(gòu)。

所述的框架上還設(shè)置有風(fēng)機(jī)。

所述的框架上還設(shè)置有導(dǎo)熱板。

所述的CPCI板卡上設(shè)有與所述框架上的定位孔相適應(yīng)的固定孔，CPCI板卡通過與定位孔及固定孔配合使用的螺釘，被固定于框架內(nèi)。

所述的框架由鋁制材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益的技術(shù)效果：

本實(shí)用型的CPCI板卡加固裝置在不改變標(biāo)準(zhǔn)CPCI板卡外形結(jié)構(gòu)的前提下，通過楔形鎖緊機(jī)構(gòu)與框架一體結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可以減少鎖緊機(jī)構(gòu)與框架之間的熱阻，提高了板卡的導(dǎo)熱性能，同時(shí)，框架能夠增強(qiáng)板卡剛性，楔形鎖緊機(jī)構(gòu)也起到一定的散熱作用，使得CPCI板卡能在惡劣振動環(huán)境中使用，該裝置減少了PCB的設(shè)計(jì)與改造周期，節(jié)約了研發(fā)與生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，根據(jù)CPCI板卡耗散熱量的要求可使用選擇使用封閉或非封閉的框架進(jìn)行印制件的使用，在選用封閉式框架時(shí)，在框架上設(shè)置有散熱槽或風(fēng)機(jī)，能夠提高板卡的散熱能力。

本實(shí)用新型的CPCI板卡加固裝置，使用范圍廣，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的非封閉式CPCI板卡加固框架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的非封閉式CPCI板卡加固組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的封閉式CPCI板卡加固框架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的封閉式CPCI板卡加固組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的封閉式CPCI板卡加固組件的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的CPCI板卡加固組件的組裝示意圖。

其中：1為框架；2為楔形鎖緊機(jī)構(gòu)；3為楔形基體；4為楔形緊固件；5為導(dǎo)熱槽；6為定位孔；7為CPCI板卡；8為螺釘；9為導(dǎo)熱板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述：

參見圖1和圖2，本實(shí)用新型的CPCI板卡加固裝置，包括框架1，所述框架1上設(shè)置有若干定位孔6，該定位孔6用于固定CPCI板卡7，在所述框架1上還設(shè)置有若干組楔形鎖緊機(jī)構(gòu)2，該加固裝置在使用時(shí)，與CPCI板卡構(gòu)成了非封閉式的CPCI板卡加固組件。

參見圖3～5，根據(jù)不同CPCI板卡的散熱需求，本實(shí)用新型還包括了一種封閉式CPCI板卡加固框架，除上述非封閉式CPCI板卡加固框架包含的框架1和楔形鎖緊機(jī)構(gòu)2外，還在所述的框架1上設(shè)置有導(dǎo)熱槽5，導(dǎo)熱槽5與框架配合形成封閉式CPCI板卡加固結(jié)構(gòu)，將CPCI板卡7加固于封閉式結(jié)構(gòu)內(nèi)部。為了進(jìn)一步增強(qiáng)對流換熱，在框架1上還設(shè)置有導(dǎo)熱板9。