[實用新型]功率型負溫度熱敏電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320356394.5
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203415334U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 李曉樂;張世開
• 申請（專利權）人: 興勤（常州）電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/084;H01C1/14;H01C1/028
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤其是一種功率型負溫度熱敏電阻。

背景技術

功率型負溫度熱敏電阻主要起到電路開關瞬間抑制電路中突波電流且保護其他元件不受電流沖擊而損害的作用。瞬間抑制突波電流后產(chǎn)品將直接連接在電路中長時間通電，其殘余電阻在長時間通電中產(chǎn)生熱量，并與本體散熱達到平衡，從而穩(wěn)定。

目前，公知的傳統(tǒng)型功率型熱敏電阻一般采用在焊接品上涂敷一層0.5mm左右的絕緣樹脂作為絕緣保護層；通常使用導熱性極好的鍍錫銅線作為引腳，以利于產(chǎn)品散熱從而延長產(chǎn)品壽命；但其缺點是，當產(chǎn)品通過電流時，本體會發(fā)熱，并通過引腳傳遞到PCB板接觸位置，當通過電流達到額定電流的30%以上時，與PCB板接觸位置的引腳溫度將可能超過100℃，從而可能引起PCB板碳化，降低使用壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種功率型負溫度熱敏電阻，通過增大本體散熱，同時降低經(jīng)引腳對PCB板的傳熱，從而降低產(chǎn)品發(fā)熱對PCB板的壽命影響。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種功率型負溫度熱敏電阻，包括電阻芯片、附在電阻芯片上的電極以及從下端引出、與電極相連接的引腳，所述的電阻芯片的外部通過陶瓷外殼進行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙，所述的空隙處設置絕緣物。

本實用新型所述的陶瓷外殼的外側(cè)邊緣設置有散熱凹槽，這樣可以更好的增大散熱面積。

為了增大散熱空間，本實用新型所述的陶瓷外殼的底部設置有架高腳。并且本實用新型所述的引腳為鍍錫銅包鋼線。這樣將材質(zhì)由導熱極好的鍍錫銅線變更為導熱較差的鍍錫銅包鋼線，從而降低引腳與PCB接觸部位的溫度。

對于功率型熱敏電阻，通常采用插件型結(jié)構，為提高產(chǎn)品使用壽命，通常再用Cu引線作為引腳以利于產(chǎn)品散熱，這就造成引腳與安裝的PCB板接觸處溫度較高（當達到100℃以上時，有可能引起PCB碳化老化），而采用本使用新型則可以克服此類問題；測試比較PCB接觸點溫度，采用此使用新型一般會較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低20～30℃。

本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，在保證原有產(chǎn)品電性能前提下，降低引腳與PCB板接觸處的溫度，從而防止PCB板受到產(chǎn)品的影響而降低壽命；而使用堅固的陶瓷外殼，以其更加優(yōu)異的阻燃防爆特性提升功率型熱敏電阻應用的安全性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是傳統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構示意圖；

圖2是本實用新型的結(jié)構示意圖；

圖3是本實用新型的工藝流程圖；

圖中：1、陶瓷外殼；2、電極；3、電阻芯片；4、空隙；5、凹槽；6、引腳；7、架高腳。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的是傳統(tǒng)的熱敏電阻的結(jié)構，直接在焊接品上涂覆一層絕緣樹脂作為絕緣保護層。

而圖2所述的一種功率型負溫度熱敏電阻，包括電阻芯片3、附在電阻芯片上的電極2以及從下端引出、與電極相連接的引腳6，所述的電阻芯片的外部通過陶瓷外殼1進行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙4，所述的空隙處設置絕緣物。

陶瓷外殼1采用導熱散熱性較好的氧化鋁陶瓷制作，并在側(cè)面設計凹槽5以利于產(chǎn)品散熱，并通過陶瓷引腳7架高本體，減小產(chǎn)品對PCB板的傳熱；在維持陶瓷殼外部尺寸不變的情況下，盡可能減少陶瓷殼內(nèi)部空隙，增加陶瓷殼質(zhì)量，從而利于經(jīng)陶瓷殼散熱。

本實用新型設計的總工藝流程如圖3所示，使用常規(guī)的陶瓷芯片，按照本實用新型設計，使用鍍錫銅包鋼線制作引腳，將焊接后的半品置入所述的氧化鋁陶瓷殼，然后使用絕緣樹脂灌封料進行封裝，固化后即得到成品；由于使用絕緣樹脂進行封裝，故可以使用傳統(tǒng)產(chǎn)品之激光打印機進行本體打印，標識產(chǎn)品Mark；

本實用新型可以在保持電氣特性規(guī)格不降低的情況下，替代傳統(tǒng)產(chǎn)品表面涂覆絕緣樹脂工藝，使用陶瓷殼進行封裝，增大產(chǎn)品本體散熱，降低產(chǎn)品經(jīng)引腳傳熱，從而避免引腳高溫對PCB板的破壞。表1為產(chǎn)品引腳與PCB接觸處溫度實測數(shù)據(jù)對比：

表1

以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式，各種舉例說明不對本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。