[實用新型]散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320356197.3
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN203366211U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡金姣
• 申請（專利權(quán)）人: 胡金姣
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種具有良好導(dǎo)流效果的散熱器。

背景技術(shù)

隨著科技進步，發(fā)熱元件功能越來越多，其運作時必然會產(chǎn)生更多的熱能，若產(chǎn)生的熱能難以散出，會導(dǎo)致發(fā)熱元件效能降低，更可能造成發(fā)熱元件燒毀。

尤其對于封裝技術(shù)更為進步的集成電路或芯片，由于面積不斷縮小，所積累的熱能相對增多，散熱性能顯得尤為重要。

當風(fēng)扇組裝于散熱器上時，由于底座阻擋，無法有效對流空氣，進而影響發(fā)熱元件整體的散熱效果，造成散熱效能不佳。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提出一種具有良好導(dǎo)流效果的散熱器，以解決目前發(fā)熱元件熱能難以散出導(dǎo)致效能降低或造成損毀的的技術(shù)問題。

本實用新型采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種散熱器，其中，該散熱器主要包括：底座，該底座上設(shè)置有若干排并列設(shè)置的散熱片，該散熱片上設(shè)置有若干排通孔，所述通孔從未與底座接設(shè)的一側(cè)面直接連通至底座底部，以形成導(dǎo)風(fēng)通道。

較佳的，本實用新型提供了一種散熱器，其中，所述底座上設(shè)置有若干排插孔，所述插孔呈直線型。

較佳的，本實用新型提供了一種散熱器，其中，所述散熱片一一對應(yīng)插接于插孔上。

較佳的，本實用新型提供了一種散熱器，其中，所述散熱器為銅、銅合金、鋁、鋁合金或金屬材質(zhì)制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：利用通孔直通至底座，以形成導(dǎo)風(fēng)通道引導(dǎo)氣流，使氣流通過通孔的引導(dǎo)，吹向底座，以排出發(fā)熱元件外，從而提升整體散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例中散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一實施例中散熱器的分解示意圖。

具體實施方式

請參照圖1及圖2所示，分別為本實用新型一實施例中散熱器10的結(jié)構(gòu)示意圖及分解示意圖。本實用新型提出一種具有良好導(dǎo)流效果的散熱器10，解決了目前發(fā)熱元件30熱能難以散出導(dǎo)致效能降低或造成損毀的的技術(shù)問題。

其中，上述散熱器10主要包括底座101以及若干排散熱片102，該底座101上設(shè)置有若干排插孔1011，所述插孔1011呈直線型，相鄰插孔1011平行設(shè)置。

上述散熱片102并列設(shè)置且一一對應(yīng)插接于插孔1011上，與本實施例中，所述散熱器10為銅、銅合金、鋁、鋁合金或金屬材質(zhì)制成，可直接將其金屬材質(zhì)制成的底座101的底面與欲散熱的發(fā)熱元件30(例如芯片)接觸，以將該發(fā)熱元件30的熱能直接傳導(dǎo)至底座101。

上述散熱片102上設(shè)置有若干排通孔1021，所述通孔1021從未與底座101接設(shè)的一側(cè)面直接連通至底座101的底部，以形成連通之導(dǎo)風(fēng)通道。

當風(fēng)扇20組裝于散熱器10上方時，由于散熱片102上的通孔1021直接連通至底座101的底部，風(fēng)扇20的氣流吹至散熱器10時，氣流經(jīng)該連通之導(dǎo)風(fēng)通道集中吹向底座101，排出發(fā)熱元件30的外部。

本實用新型利用通孔1021從散熱片102未與底座101接設(shè)的一側(cè)面直通至底座101，以形成引導(dǎo)氣流的導(dǎo)風(fēng)通道，使氣流通過通孔1021的引導(dǎo)，直接吹出底座101，以排出發(fā)熱元件30外，從而提升整體散熱效果。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。