[實(shí)用新型]前覆蓋保護(hù)后折疊支撐式MID外殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320356096.6
• 申請(qǐng)日: 2013-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN203311311U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃政
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品的保護(hù)殼，進(jìn)一步涉及一種平板電腦的保護(hù)外殼。

背景技術(shù)

MID外殼，起到保護(hù)MID以及美化的效果，目前由于昂貴的MID價(jià)格使得各種外形的MID外殼層出不窮。

現(xiàn)有技術(shù)中主要存在三種MID外殼：皮質(zhì)或塑料和鋁合金制的MID外殼.

對(duì)于皮質(zhì)或塑料質(zhì)、鋁合金制的外殼，這些材質(zhì)的外殼一般采取的是封閉式。即將MID的內(nèi)部零件覆蓋。僅能使內(nèi)部材較得到保護(hù)如屏、TP和其他外部構(gòu)件得不到有效的保護(hù)，只有靠消費(fèi)者借助第三方工具實(shí)現(xiàn)。另外MID的普通外殼如要實(shí)現(xiàn)非手持側(cè)立放同樣也要借助第三方工具。

同樣使用第三方工具多了一個(gè)配件攜帶不方便，更使原產(chǎn)品精美外觀被遮蓋到第三方工具里面而大打折扣。

所以，現(xiàn)有技術(shù)的MID外殼缺點(diǎn)在于：

(1)封閉式設(shè)計(jì)不能保護(hù)裸露面外面的TP、屏等重要部件。

(2)使用的便利性不夠全面。

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，有必要提供一種前覆蓋保護(hù)后折疊支撐式，且不影響原產(chǎn)品外觀和使用方便的MID外殼。

本實(shí)用新型提供的前覆蓋保護(hù)后折疊支撐式MID外殼，包括MID底殼和皮套，其特征在于：所述皮套采用折疊方式跟MID底殼相配；所述皮套和MID底殼成內(nèi)嵌式無間隙連合，向前翻對(duì)屏和TP保護(hù)性覆蓋；向后翻折疊后成15度-22度的可視支撐。

優(yōu)選的，所述皮套為內(nèi)嵌式多點(diǎn)超聲焊接連接。

所述焊接為熱處理焊接，所以非常穩(wěn)固，不易脫落；通過在皮套上科學(xué)分條熱壓加磁，這樣不管何時(shí)只要打開隨便折疊可視角度都是精準(zhǔn)的不用調(diào)節(jié)，皮套的厚度和填充料具有完好的硬度和韌度對(duì)屏和TP具有很好的緩沖和抗壓作用。

優(yōu)選的，所述皮套的分條上熱壓有磁條。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、通過皮套平面覆蓋在TP表面，且皮內(nèi)有硬度較強(qiáng)的PVC硬質(zhì)膠件做保護(hù)層外包較軟的雙面PU皮，這樣更好的取到了保護(hù)MID的作用；

2、由于設(shè)計(jì)成內(nèi)內(nèi)嵌式多點(diǎn)超聲焊接(熱處理焊接)，所以非常穩(wěn)固，不易脫落；

3、通過在皮套上科學(xué)分條熱壓加磁，這樣不管何時(shí)只要打開隨便折疊可視角度都是精準(zhǔn)的不用調(diào)節(jié)，非常實(shí)用。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型前翻覆蓋外殼示意圖。

圖2是本實(shí)用新型后翻折疊支撐示意圖。

圖3是本實(shí)用新型MID外殼主視圖。

具體實(shí)施方式

圖1所示為本實(shí)用新型前翻覆蓋外殼示意圖。

前覆蓋保護(hù)后折疊支撐式MID的外殼包括MID底殼和皮套，所述皮套采用折疊方式跟MID底殼相配；所述皮套和MID底殼成內(nèi)嵌式無間隙連合，向前翻對(duì)屏和TP保護(hù)性覆蓋；

圖2所示，皮套向后翻折疊后成15度-22度后，實(shí)現(xiàn)可視性支撐。

圖3為MID外殼的主視圖，所述皮套為內(nèi)嵌式多點(diǎn)超聲焊接連接。

所述焊接為熱處理焊接，所以非常穩(wěn)固，不易脫落；通過在皮套上科學(xué)分條熱壓加磁，這樣不管何時(shí)只要打開隨便折疊可視角度都是精準(zhǔn)的不用調(diào)節(jié)，皮套的厚度和填充料具有完好的硬度和韌度對(duì)屏和TP具有很好的緩沖和抗壓作用，所述皮套的分條上熱壓加磁。

綜上形狀、結(jié)構(gòu)及其結(jié)合，完成了MID外殼的設(shè)計(jì)構(gòu)造。誠(chéng)然，所述結(jié)構(gòu)構(gòu)造僅是本項(xiàng)實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非限制本項(xiàng)實(shí)用新型的實(shí)施范圍，凡依本項(xiàng)實(shí)用新型之權(quán)利保護(hù)范圍所述之構(gòu)造、特征所作的等效變化或修飾，均屬于本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。