[實用新型]用于高溫環境下光電模塊性能測試的內部測試板有效

申請號：	201320355659.X	申請日：	2013-06-20
公開（公告）號：	CN203396902U	公開（公告）日：	2014-01-15
發明（設計）人：	劉明忠;黃宏光;李旻;楊書佺;張茜	申請（專利權）人：	四川電力科學研究院;四川大學
主分類號：	G01R31/26	分類號：	G01R31/26
代理公司：	成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220	代理人：	梁田
地址：	610000 四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于高溫環境光電模塊性能測試內部
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【權利要求書】：

1.用于高溫環境下光電模塊性能測試的內部測試板，其特征在于：包括有n個SFP插座，n為大于1的自然數，n個SFP插座同時分別與I²C總線多路復用器、模擬多路復用器連接，I²C總線多路復用器、模擬多路復用器均與數字信號處理器連接，數字信號處理器的輸出端連接至電平轉換芯片，電平轉換芯片的輸出端通過串口連接至上位機。

2.根據權利要求1所述用于高溫環境下光電模塊性能測試的內部測試板，其特征在于：所述SFP插座的SDA、SCL、VCC三個管腳與金屬端子連接。

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