[實(shí)用新型]用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320355658.5
• 申請(qǐng)日: 2013-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN203396859U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃宏光;張華;李旻;彭昌睿;顧益雙;楊書佺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川電力科學(xué)研究院;四川大學(xué)
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01M11/02
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

1.用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，包括PCB電路安裝板，其特征在于：還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I²C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP，I²C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，其特征在于：所述的I²C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測(cè)試板輸出的包含發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SPP工作電壓和SFP工作偏置電流的I²C診斷信號(hào)并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收，DSP將接收到的信號(hào)進(jìn)行計(jì)算后通過電平轉(zhuǎn)換芯片連接串口輸出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，其特征在于：還包括供電電源，供電電源分別與I²C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、串口轉(zhuǎn)換器連接。