[實用新型]一種硅片切割總成

有效

• 申請號: 201320355582.6
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203331254U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 劉亮;高敏;徐志群;金浩;陳康平
• 申請（專利權）人: 晶科能源有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

技術領域

本實用新型涉及多晶硅加工設備技術領域，特別涉及一種硅片切割總成。

背景技術

硅片是在目前的光伏領域應用即為廣泛的一種加工原材料，其通常是由硅錠經切割加工而成，而隨著使用需求的不斷提高，人們對硅片切割的相關操作也提出了更高的要求。

目前現有的硅片切割過程中，其通常是通過纏繞于輥子上的切割線攜帶砂漿對待處理的硅錠進行研磨切割。雖然目前的硅片切割作業能夠滿足基本的生產加工需要，但由于其各切割線為等距均布結構，在硅錠拼接的縫隙處易形成鋼線非正常磨損，進而造成斷線現象，嚴重制約了整體生產效率，并導致硅料的過度損耗。

因此，如何降低硅片切割過程中的斷線率，并提高其加工效率是本領域技術人員目前需要解決的重要技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種硅片切割總成，該硅片切割總成的斷線率較低，且其加工效率較高。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種硅片切割總成，包括平行設置的主動輥和從動輥，所述主動輥和所述從動輥上套設有若干切割組，所述切割組包括若干平行設置的切割線，所述切割線的延伸方向與所述主動輥的軸線的延伸方向相垂直，相鄰兩切割組之間形成與硅錠拼接處相配合的切割空隙。

優選地，所述切割空隙的寬度為5毫米。

優選地，所述切割組的相鄰兩切割線間形成切割間隙，各所述切割線以所述切割間隙沿所述主動輥的軸線的延伸方向依次均布。

優選地，所述切割間隙的寬度為334微米。

優選地，所述切割線為鋼線。

相對上述背景技術，本實用新型所提供的硅片切割總成，包括平行設置的主動輥和從動輥，所述主動輥和所述從動輥上套設有若干切割組，所述切割組包括若干平行設置的切割線，所述切割線的延伸方向與所述主動輥的軸線的延伸方向相垂直，相鄰兩切割組之間形成與硅錠拼接處相配合的切割空隙。工作過程中，所述切割空隙能夠有效避免所述切割線進入硅錠拼接處產生空載磨損，避免因空載磨損導致的非工作性斷線現象的發生，有效降低了所述硅片切割總成的斷線率，并使其加工效率相應提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一種具體實施方式所提供的硅片切割總成的裝配結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型的核心是提供一種硅片切割總成，該硅片切割總成的斷線率較低，且其加工效率較高。

為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。

請參考圖1，圖1為本實用新型一種具體實施方式所提供的硅片切割總成的裝配結構示意圖。

在具體實施方式中，本實用新型所提供的硅片切割總成，包括平行設置的主動輥11和從動輥12，主動輥11和從動輥12上套設有若干切割組13，切割組13包括若干平行設置的切割線131，切割線131的延伸方向與主動輥11的軸線的延伸方向相垂直，相鄰兩切割組13之間形成與硅錠拼接處相配合的切割空隙14。工作過程中，切割空隙14能夠有效避免切割線131進入硅錠拼接處產生空載磨損，避免因空載磨損導致的非工作性斷線現象的發生，有效降低了所述硅片切割總成的斷線率，并使其加工效率相應提高。

進一步地，切割空隙14的寬度為5毫米。應當指出，該切割空隙14的寬度為5毫米僅為優選方案，其寬度并不局限于上文所述的5毫米，只要是能夠滿足所述硅片切割總成的實際使用需要均可。

另一方面，切割組13的相鄰兩切割線131間形成切割間隙132，各切割線131以切割間隙132沿主動輥11的軸線的延伸方向依次均布。該切割間隙132為所述硅片切割總成的有效作業間隙，能夠實現既定規格的硅片切割成型。

更具體地，切割間隙132的寬度為334微米。當然，該切割間隙132的寬度并不局限于上文所述的334微米，只要是能夠滿足所述硅片切割總成的實際使用需要均可。

另外，切割線131為鋼線。該種鋼線的結構強度大，且耐沖擊耐磨損，能夠充分滿足所述硅片切割總成的高強度切割作業需要。

應當明確，上述切割線131并不局限于鋼線，只要是能夠滿足所述硅片切割總成的實際使用需要均可。