[實用新型]用于電子儀器的導熱墊片

有效

• 申請號: 201320354634.8
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203301932U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 葉旭東
• 申請（專利權）人: 蘇州艾達仕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種用于電子儀器的導熱墊片，其特征在于：包括石墨片（1）、第一塑料基材層（2）和第二塑料基材層（3），所述石墨片（1）上表面與第一塑料基材層（2）之間通過第一膠粘劑層（4）粘接，所述第一塑料基材層（2）與第二塑料基材層（3）之間通過第二膠粘劑層（5）粘接，所述石墨片（1）下表面涂覆有壓敏膠層（6），此壓敏膠層（6）與石墨片（1）相背的表面粘貼一離型紙（7）。

2.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于：所述石墨片（1）厚度為10~300微米。

3.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于：所述第二塑料基材層（3）厚度為10~100微米。