[實用新型]半圓型導電泡棉

有效

• 申請號: 201320354588.1
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203301939U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 葉旭東
• 申請（專利權）人: 蘇州艾達仕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種半圓型導電泡棉。

背景技術

隨著電子產品飛速發展，對其性能要求也越來越苛刻，泡棉產品被廣泛地應用于電子產品，現有的泡棉產品主要是普通PU泡棉、熱熔膠通過模具加熱粘貼在一起，是以EVA或者是P?E泡棉為基材在其一面或兩面涂以溶劑型壓敏膠再復以離型紙制造而成。具有密封、減震的作用。

但此泡棉產品只有具有密封、減震的作用，因此，并沒有起到消除電磁波的作用，所以對環境的污染并沒徹底消除，電子設備中大功率元件輻射出的電磁波，也給電子產品中敏感部件帶來威脅，發生諧振等問題。

發明內容

本實用新型提供一種半圓型導電泡棉，此半圓型導電泡棉既具有密封、減震的作用，也可以將擴散到其表面的電磁波轉化成熱能或其它能量消除掉，從而給設備帶來了安全保障，削弱了環境中的電磁威脅。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種半圓型導電泡棉，包括內部含有致密微孔的半圓泡棉本體，此半圓泡棉本體底部具有一凹槽，該半圓泡棉本體外表面包覆有一導電基布，所述半圓泡棉本體與導電基布之間通過熱熔膠層粘合連接，所述半圓泡棉本體的凹槽內涂覆有壓敏膠層，此壓敏膠層與導電基布相背的表面粘貼一離型紙。

上述技術方案中進一步改進的技術方案如下：

上述方案中，所述半圓泡棉本體截面高寬比為1：1.6~2.5。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型半圓型導電泡棉，包括內部含有致密微孔的半圓泡棉本體，此半圓泡棉本體底部具有一凹槽，該半圓泡棉本體外表面包覆有一導電基布，所述半圓泡棉本體與導電基布之間通過熱熔膠層粘合連接，所述半圓泡棉本體的凹槽內涂覆有壓敏膠層，既具有密封、減震的作用，也可以將擴散到其表面的電磁波轉化成熱能或其它能量消除掉，從而給設備帶來了安全保障，削弱了環境中的電磁威脅。

附圖說明

附圖1為本實用新型半圓型導電泡棉結構示意圖；

附圖2為附圖1的A處結構示意圖。

以上附圖中：1、半圓泡棉本體；11、微孔；2、導電基布；3、熱熔膠層；4、壓敏膠層；5、離型紙；6、凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種半圓型導電泡棉，包括內部含有致密微孔11的半圓泡棉本體1，此半圓泡棉本體1底部具有一凹槽6，該半圓泡棉本體1外表面包覆有一導電基布2，所述半圓泡棉本體1與導電基布2之間通過熱熔膠層3粘合連接，所述半圓泡棉本體1的凹槽內涂覆有壓敏膠層4，此壓敏膠層4與導電基布2相背的表面粘貼一離型紙5。

上述半圓泡棉本體1截面高寬比為1：2.2。

實施例2：一種半圓型導電泡棉，包括內部含有致密微孔11的半圓泡棉本體1，此半圓泡棉本體1底部具有一凹槽6，該半圓泡棉本體1外表面包覆有一導電基布2，所述半圓泡棉本體1與導電基布2之間通過熱熔膠層3粘合連接，所述半圓泡棉本體1的凹槽內涂覆有壓敏膠層4，此壓敏膠層4與導電基布2相背的表面粘貼一離型紙5。

上述半圓泡棉本體1截面高寬比為1：1.8。

采用上述半圓型導電泡棉時，其包括內部含有致密微孔的半圓泡棉本體，此半圓泡棉本體底部具有一凹槽，該半圓泡棉本體外表面包覆有一導電基布，所述半圓泡棉本體與導電基布之間通過熱熔膠層粘合連接，所述半圓泡棉本體的凹槽內涂覆有壓敏膠層，既具有密封、減震的作用，也可以將擴散到其表面的電磁波轉化成熱能或其它能量消除掉，從而給設備帶來了安全保障，削弱了環境中的電磁威脅。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。