[實用新型]石墨導熱散熱膠帶

有效

• 申請號: 201320354547.2
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203393084U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 金闖;周滿意
• 申請（專利權）人: 斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;B32B9/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術領域

本實用新型涉及一種石墨導熱散熱膠帶，屬于膠粘材料技術領域。

背景技術

隨著電子類產品的不斷升級換代的加速，高集成以及高性能電子設備的日益增長，工作組件體積尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，發熱量越來越大。目前金屬類導熱散熱組件已受到其材料與自身導熱極限的限制（質量重，散熱效果低），必須使用導熱散熱工藝和性能優異的散熱材料來保證電子產品的有效工作，石墨導熱散熱材料是解決導熱散熱的首選材料。由于石墨本身易碎，而且和電子產品組件組裝散熱時，需要對其進行固定，將其與需要散熱的部件粘結在一起。

發明內容

本實用新型目的是提供一種石墨導熱散熱膠帶，該石墨導熱散熱膠帶既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，也可以對石墨起到支撐作用，也可防止石墨表層物質脫落，避免電路短路，從而提高了產品的性能和壽命。

為達到上述目的，本實用新型采用的種技術方案是：一種石墨導熱散熱膠帶，包括第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜和石墨層，此第一聚酯薄膜上、下表面分別涂覆有第一、第二耐高溫膠粘層，第二耐高溫膠粘層與第一聚酯薄膜相背的表面貼覆有所述石墨層，此石墨層與第二聚酯薄膜之間通過第三耐高溫膠粘層粘接；所述第一耐高溫膠粘層與第一聚酯薄膜相背的表面貼覆有離型材料層。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1.?上述方案中，所述第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜厚度為1.8~2.2μm。

2.?上述方案中，所述第一耐高溫膠粘層、第二耐高溫膠粘層和第三耐高溫膠粘層的厚度為2~4μm。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：

本實用新型石墨導熱散熱膠帶，降低了石墨破裂的幾率，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，也可以對石墨起到支撐作用，也可防止表層物質脫落，避免電路短路，從而提高了產品的性能和壽命。

附圖說明

附圖1為本實用新型石墨導熱散熱膠帶結構示意圖。

以上附圖中：1、第一聚酯薄膜；2、第二聚酯薄膜；3、石墨層；4、第一耐高溫膠粘層；5、第二耐高溫膠粘層；6、離型材料層；7、第三耐高溫膠粘層。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種石墨導熱散熱膠帶，包括第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2和石墨層3，此第一聚酯薄膜1上、下表面分別涂覆有第一、第二耐高溫膠粘層4、5，第二耐高溫膠粘層5與第一聚酯薄膜1相背的表面貼覆有所述石墨層3，此石墨層3與第二聚酯薄膜2之間通過第三耐高溫膠粘層7粘接；所述第一耐高溫膠粘層4與第一聚酯薄膜1相背的表面貼覆有離型材料層6。

上述第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2厚度為1.9μm。

上述第一耐高溫膠粘層4、第二耐高溫膠粘層5和第三耐高溫膠粘層7的厚度為3μm。

實施例2：一種石墨導熱散熱膠帶，包括第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2和石墨層3，此第一聚酯薄膜1上、下表面分別涂覆有第一、第二耐高溫膠粘層4、5，第二耐高溫膠粘層5與第一聚酯薄膜1相背的表面貼覆有所述石墨層3，此石墨層3與第二聚酯薄膜2之間通過第三耐高溫膠粘層7粘接；所述第一耐高溫膠粘層4與第一聚酯薄膜1相背的表面貼覆有離型材料層6。

上述第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2厚度為2.1μm。

上述第一耐高溫膠粘層4、第二耐高溫膠粘層5和第三耐高溫膠粘層7的厚度為3.1μm。

采用上述石墨導熱散熱膠帶時，降低了石墨破裂的幾率，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，也可以對石墨起到支撐作用，也可防止表層物質脫落，避免電路短路，從而提高了產品的性能和壽命。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。