[實(shí)用新型]電容耦合天線及使用該天線的藍(lán)牙裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320353899.6
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN203339301U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向開術(shù)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市沁音創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及藍(lán)牙天線，尤其是涉及一種電容耦合天線及使用該天線的藍(lán)牙裝置。

背景技術(shù)

當(dāng)前藍(lán)牙技術(shù)和藍(lán)牙產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)普及，藍(lán)牙天線也是多種多樣，有貼片陶瓷天線、印刷電路（PCB）板倒F天線、蛇形天線、彈片彈弓天線等等。但這些天線都需要內(nèi)置在產(chǎn)品內(nèi)部，占用PCB板的空間或產(chǎn)品內(nèi)部空間，而且更致命的缺點(diǎn)是，當(dāng)藍(lán)牙產(chǎn)品的外殼是全金屬外殼時(shí)，天線會被金屬外殼屏蔽，無法發(fā)揮天線的功效。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)藍(lán)牙產(chǎn)品的外殼是金屬外殼時(shí)，藍(lán)牙天線會被金屬外殼屏蔽的技術(shù)問題，提供一種電容耦合天線及使用該天線的藍(lán)牙裝置。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種電容耦合天線，包括一金屬外殼，其中，所述金屬外殼內(nèi)設(shè)有一電路板，電路板的正面設(shè)有銅箔，所述銅箔正面的兩側(cè)涂覆有阻焊層，其中間露出形成天線饋點(diǎn)，所述電路板的反面貼在金屬外殼的內(nèi)表面上。

在一實(shí)施例中，所述電路板的反面通過雙面膠粘貼在金屬外殼的內(nèi)表面上，電路板采用柔性電路板。

本實(shí)用新型還提出一種使用上述電容耦合天線的藍(lán)牙裝置，包括金屬外殼及安裝在該金屬外殼內(nèi)的主板，其中，所述金屬外殼內(nèi)還設(shè)有一電路板，電路板的正面設(shè)有銅箔，所述銅箔的兩側(cè)涂覆有阻焊層，其中間露出形成天線饋點(diǎn)，所述電路板的反面貼在金屬外殼的內(nèi)表面上，所述天線饋點(diǎn)與所述主板電性連接。

在一實(shí)施例中，藍(lán)牙裝置內(nèi)的電路板反面通過雙面膠粘貼在金屬外殼的內(nèi)表面上，電路板采用柔性電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電容耦合天線，通過利用電路板上的銅箔與金屬外殼之間形成耦合電容天線，從而將金屬外殼作為藍(lán)牙天線的一部分，使得藍(lán)牙天線不會被金屬外殼屏蔽；而且，由于銅箔形成在電路板上，因此占用的空間很小。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型提出的電容耦合天線，包括一金屬外殼1，其中，金屬外殼1內(nèi)設(shè)有一電路板2，電路板2的正面設(shè)有銅箔21，所述銅箔21正面的兩側(cè)涂覆有阻焊層（阻焊層是指電路板上涂有綠油的部分），其中間露出形成天線饋點(diǎn)22，所述電路板2的反面貼在金屬外殼1的內(nèi)表面上。

在一實(shí)施例中，電路板2和金屬外殼1之間設(shè)有雙面膠，所述電路板的反面通過雙面膠粘貼在金屬外殼的內(nèi)表面上。當(dāng)然，也可以通過其他方式連接。

電路板2可為硬質(zhì)電路板，也可為柔性電路板。為了便于粘貼在金屬外殼上，本實(shí)用新型優(yōu)選采用柔性電路板。

本實(shí)用新型提出的電容耦合天線可用于藍(lán)牙裝置，用于藍(lán)牙裝置時(shí)，電容耦合天線的金屬外殼1即為藍(lán)牙裝置的金屬外殼1，藍(lán)牙裝置內(nèi)還設(shè)置有主板，所述天線饋點(diǎn)與所述主板電性連接。

本實(shí)用新型電容耦合天線的工作原理是：電路板2的反面貼在金屬外殼1的內(nèi)表面上，從而使電路板2的銅箔21和金屬外殼1之間形成耦合電容，使金屬外殼1成為天線的一部分，信號不會被金屬外殼1屏蔽。銅箔21的正面中間未涂覆阻焊層的部分構(gòu)成天線饋點(diǎn)22，主板的射頻輸出傳輸?shù)教炀€饋點(diǎn)22，由于電路板2的銅箔21和金屬外殼1之間形成耦合電容，電路板2和金屬外殼1構(gòu)成耦合電容天線，信號通過電路板1和金屬外殼1組成的天線輻射出來。

本實(shí)用新型電容耦合天線工作于2.4GHz頻段，實(shí)用于藍(lán)牙頻段，其諧振阻抗為50歐姆。產(chǎn)品的外形及結(jié)構(gòu)可以調(diào)整，使電容耦合天線以天線饋點(diǎn)的輸入阻抗為50歐姆+/-10%即可。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電容耦合天線通過利用電路板上的銅箔與金屬外殼之間形成耦合電容天線，從而將金屬外殼作為藍(lán)牙天線的一部分，使得藍(lán)牙天線不會被金屬外殼屏蔽；而且，由于銅箔形成在電路板上，因此占用的空間很小。實(shí)用新型可用于各種藍(lán)牙產(chǎn)品。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。