[實用新型]一種用于板上芯片LED封裝結構有效

申請號：	201320353191.0	申請日：	2013-06-19
公開（公告）號：	CN203351649U	公開（公告）日：	2013-12-18
發明（設計）人：	羅小兵;鄭懷;李嵐;王依蔓	申請（專利權）人：	華中科技大學
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L21/50;H01L27/102
代理公司：	華中科技大學專利中心 42201	代理人：	曹葆青
地址：	430074 湖北***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于芯片 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種用于板上芯片LED封裝結構，包括LED封裝基板其特征在于，它還包括玻璃蓋板，在封裝基板上設有多個用于限制熒光粉分布的基板凹槽，玻璃蓋板上也開有與基板凹槽數目相同并且位置對應的蓋板凹槽，玻璃蓋板的周邊設有截面為矩形的凸起，熒光粉層為分離狀，涂覆在各LED芯片上，并限制在蓋板凹槽和基板凹槽所包圍的空間區域內。

2.根據權利要求1所述的用于板上芯片LED封裝結構，其特征在于，所述基板凹槽為閉合結構或者未閉合結構。

3.根據權利要求1所述的用于板上芯片LED封裝結構，其特征在于，所述基板凹槽的深度為0.01mm-0.04mm，寬度為0.01mm-1mm。

4.根據權利要求1或2或3所述的用于板上芯片LED封裝結構，其特征在于，所述凸起的高度為0.2mm-1mm，寬度為1mm-2mm。

5.根據權利要求4所述的用于板上芯片LED封裝結構，其特征在于，所述封裝基板的表面為反光層。

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