[實用新型]一種回流測量板

有效

• 申請號: 201320353070.6
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203231827U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 葉偉震
• 申請（專利權）人: 葉偉震
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K7/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙紅霞

技術領域

本實用新型涉及溫度測試領域，具體涉及一種使用壽命長、精度高的金屬測溫板。

背景技術

現有技術中，關于溫度測量板的制作方法，目前IPC7530-2001《Guideline?For?Temperature?profiling?For?mass?soldering?processes》中已有規范：

1、測溫板主體選取同批產品板中其中的一塊；

2、按溫度采集點選擇要求選擇位置點，并在位置點下方打孔以放置熱電偶測溫探頭；

3、用高溫焊錫、導熱粘膠或聚酰亞胺膠帶三種方法固定測溫探頭。此三種固定方法效果等同，均可使用。常規熱電偶探頭安裝方式是：如是隱形引腳封閉器件，首先確定BGA焊點位置，其次在測溫板背面打通孔直到焊點中心，熱電偶探頭從PCB背面穿入用高溫焊錫或熱固膠固定在焊點上。如采集點為其他外露型引腳元器件，直接將熱電偶探頭放置引腳與焊盤間并用高溫焊錫或熱固膠等固定。

測試時，將測溫板放置在測量環境中，利用測溫板上的測溫探頭獲取當前環境下的各個部件的溫度。由于此測溫過程需要長期不間斷的進行，但是測溫板選材存在如下問題，產品板卡PCB基材最多只可通過回流高溫6次，如一塊雙面板卡，正常生產結束后，PCB已高溫加熱2次，做成測溫板后，在后續的4次使用中PCB與元器件材質不會發生明顯變化，精度與準確性可以保證，但隨著測溫板使用次數不斷增多，會逐漸導致測溫板自身材質發生衰減，影響到測量精度，因此只能在使用一定次數后更換新的測溫板，這就使得測試成本和工序相應增加。

實用新型內容

為解決現有測溫板因為材質原因導致在高溫下使用壽命短的問題，本實用新型提供一種使用壽命長、溫度測量精確的金屬測溫板及其使用方法。具體方案如下：一種回流測量板，其特征在于，包括承載測溫熱電偶的金屬基板，所述金屬基板上設置有與測溫熱電偶對應的測溫點。

優選為：所述測溫熱電偶有兩個，包括用于測量環境溫度的熱風電偶和用于測量焊點溫度的焊點電偶，所述測溫點有兩個，包括與熱風電偶對應的設置在金屬基板上的熱風孔，與焊點電偶對應的元件點。

優選為：所述熱風孔和元件點設置在金屬基板的同一個對角線上且兩者間隔1/2的對角線長度。

優選為：所述金屬基板的面積為100mm^*100mm，厚度為1mm。

優選為：所述熱風孔的直徑為10mm，熱風電偶的探頭設置在熱風孔的圓心處，熱風電偶的線路通過熱固膠固定在金屬基板上。

優選為：所述元件點為直徑2.5mm的貫穿孔，焊點電偶的探頭利用螺釘固定在貫穿孔處，焊點電偶的線路通過熱固膠固定在金屬基板上。

優選為：熱風電偶與焊點電偶的線路平行固定金屬基板上。

優選為：所述的金屬基板為鋁合金基板。

本方案以鋁合金基板作為熱電偶探頭的載體，鋁合金在PCB測溫板的溫度受限范圍內幾乎不受溫度影響，利用元件點和熱風孔能夠同時測量當前環境下熱風和溫度對金屬基板和其上焊點的溫度。利用熱固膠將熱電偶探頭的線路平行固定在金屬基板上，可避免探頭受移動的影響。將元件點和熱風孔隔開一段距離可以避免兩者之間相互影響。本方案的方法利用金屬基板與測溫板之間的對應關系，利用不會影響精度的金屬基板進行多次測量，根據事先確定的對比關系，導出與待測板卡之間的溫度曲線變化數據，過程簡單且提高了效率。本方法能夠根據不同測試環境和要求設置金屬基板的面積、厚度，同時根據自身的需要設定不同的對比關系來得到待側板卡的溫度曲線。本實用新型大大降低了測溫板的損耗并提高了工作效率。

附圖說明

圖1本實用新型的結構示意圖。

附圖中標號說明：1-金屬基板、2-熱風電偶、3-熱固膠、4-熱風點、5-元件點、6-探頭、7-焊點電偶。

具體實施方式