[實用新型]地熱地板有效
| 申請號: | 201320351518.0 | 申請日: | 2013-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN203361544U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 姚中興 | 申請(專利權)人: | 姚中興 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02;E04F15/18;E04F15/20 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
| 地址: | 213100 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 地熱 地板 | ||
1.一種地熱地板,其特征在于,包括:上板、下板和設置在所述上板和下板之間的四個邊框,所述上板、下板和四個邊框之間構成的容置腔中設有導熱層,所述導熱層中設置有多個孔道,所述導熱層采用鋁合金制成,所述導熱層與下板之間設置有隔熱層。
2.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述下板為中密度纖維板,所述上板為高密度纖維板,所述四個邊框采用實木材料制成。
3.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述隔熱層為聚氨酯隔熱保溫層。
4.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述隔熱層與下板之間還設置有隔音層。
5.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述上板的外表面上設置有木皮裝飾層,所述木皮裝飾層的外表面上設置有耐磨油漆層。
6.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述四個邊框中相對的兩個邊框上分別設置有卡槽和與所述卡槽相配合的卡塊。
7.根據權利要求1所述的地熱地板,其特征在于,所述孔道的直徑大于等于導熱層厚度的0.7倍,小于等于導熱層厚度的0.9倍。
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