[實用新型]電子部件密封帽栓

有效

• 申請號: 201320350301.8
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203289793U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 安蘭芝
• 申請（專利權）人: 安蘭芝
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及一種電子部件密封帽栓。密封帽栓作為電子部件外殼封裝的外殼電子部件，其特征在于，包括：一個構成內部T形空間的蓋體，蓋體部具有非磁性的第一電鍍層，將第一電鍍層設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層連接第二電鍍層設置在蓋體部分，用于提高密合性。

背景技術

目前，公知的密封帽用于電子元件的外殼封裝，殼體一般由電子部件組成，使電子部件內置在便攜式設備中，隨著市場需求的改變，電子部件的外殼封裝殼體的密封帽也已在最近幾年變得更輕便。本實用新型是一種電子部件密封帽栓，運用一個構成內部T形空間的蓋體，蓋體部具有非磁性的第一電鍍層，將第一電鍍層設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層連接第二電鍍層設置在蓋體部分，這點創新設計在商業運營推廣中是一種極大的競爭優勢，可貴的是這項技術原理簡單，并且其設方案合理實用，在思維上打破成規，從而帶來了新的技術革命。

發明內容

為了克服目前傳統的密封帽結構在運作構筑上存在的缺陷，實用新型提供了一種電子部件密封帽栓，運用以一個構成內部T形空間的蓋體，蓋體部具有非磁性的第一電鍍層，將第一電鍍層設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層連接第二電鍍層設置在蓋體部分，用于提高密合性，通過此項技術創新的產品能更好的被運用及推廣在商業及機電設備制造技術領域。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：其特征在于，包括：一個構成內部T形空間的蓋體，蓋體部具有非磁性的第一電鍍層，將第一電鍍層設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層連接第二電鍍層設置在蓋體部分，用于提高密合性，所述第二2電鍍層具有磁性，其厚度小于所述非磁性體的第一鍍層的厚度，實現了這種電子部件密封帽栓的實際效用。也借由第一電鍍層的厚度為1微米，不超過2微米，第二鍍覆層作為觸擊電鍍層，厚度至少為0.01微米，不大于0.3微米，內部容積用于容納電子部件，使部件安裝在殼體構件與主基合金的釬焊層之間，保持器密封性，在釬焊層的狀態中，所述密封帽栓被安裝在電子部件殼體中，具有至少65微米的厚度。但不超過11??0微米，以保證規定的機械強度。這種電子部件密封帽栓更加適用于電子工程技術上的控件應用，擴大了使用范圍，并且也可以在更多領域運用此項技術創新從而帶來更多的收益。

本實用新型的有益效果是，在實際的運用過程中，此項實用新型提供了一種電子部件密封帽栓，通過以一個構成內部T形空間的蓋體，蓋體部具有非磁性的第一電鍍層，將第一電鍍層設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層連接第二電鍍層設置在蓋體部分，用于提高密合性，提升了這種電子部件密封帽栓的實際職能。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的設計原理圖。

圖中??1.?電子部件密封帽栓?，2.?蓋體，3.?第一電鍍層，4.?第二電鍍層。

具體實施方式

在圖1中，電子部件密封帽栓，以一個構成內部T形空間的蓋體2，蓋體2部具有非磁性的第一電鍍層3，將第一電鍍層3設置成覆蓋蓋體周邊的連接層，通過第一電鍍層3連接第二電鍍層4設置在蓋體部分，用于提高密合性，實現電子部件密封帽栓1的有效操作。