[實(shí)用新型]芯片卡連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320347302.7
• 申請(qǐng)日: 2013-06-17
• 公開（公告）號(hào): CN203339343U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯斌元;李進(jìn)飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 連展科技電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/02
• 分類號(hào): H01R13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明創(chuàng)造是關(guān)于一種連接器之設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種芯片卡連接器。

背景技術(shù)

就現(xiàn)有行動(dòng)電話而言，每一只行動(dòng)電話裝置內(nèi)部會(huì)插置使用者身份模塊(Subscriber?Identity?Module，SIM)，通常稱為「SIM卡」的芯片卡，以辨識(shí)使用者的身份，而且SIM還能夠儲(chǔ)存簡(jiǎn)訊數(shù)據(jù)和電話號(hào)碼。為了將SIM卡插接于行動(dòng)電話裝置內(nèi)，一般的行動(dòng)電話裝置都會(huì)在裝置內(nèi)部的電路板中設(shè)置有芯片連接器，用以插接SIM卡，以及對(duì)SIM卡進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取及寫入。

針對(duì)現(xiàn)有芯片連接器的結(jié)構(gòu)，例如在中華民國(guó)第M360469號(hào)專利案中揭示了一種卡連接器，包括絕緣本體以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，絕緣本體包括本體部及貫穿本體部而形成之呈列設(shè)置的開口部。復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子系呈列設(shè)于絕緣本體內(nèi)，各導(dǎo)電端子包括固定于絕緣本體內(nèi)的固定部及自固定部一端延伸形成的懸臂設(shè)置于該絕緣本體開口部?jī)?nèi)的接觸部。該接觸部包括分別自固定部?jī)蓚?cè)延伸之平行設(shè)置的兩延伸臂、連接兩延伸臂末端的連接臂及自連接臂傾斜延伸位于兩延伸臂之間的彈性臂。當(dāng)SIM卡插置于該芯片連接器時(shí)，芯片連接器之接觸部系接觸于芯片卡之芯片，以透過該接觸部讀取芯片卡的數(shù)據(jù)或是將數(shù)據(jù)寫入芯片卡。

由于不同的行動(dòng)電話裝置所插接的芯片卡(SIM卡)的尺寸亦不相同，如果是小尺寸的芯片卡插接于大尺寸芯片連接器時(shí)，必須使用轉(zhuǎn)接卡方能將不同尺寸的芯片卡插接于適當(dāng)?shù)男酒ㄟB接器。

小尺寸的芯片卡雖然可以藉由轉(zhuǎn)接卡插接于大尺寸的芯片連接器，但是將小尺寸的芯片卡組裝于轉(zhuǎn)接卡后，芯片卡與轉(zhuǎn)接卡之間仍然會(huì)有間隙存在，而且上述的芯片連接器的接觸部系由彈性臂所延伸。因此，當(dāng)小尺寸的芯片卡藉由轉(zhuǎn)接卡插接于上述芯片連接器，或是從該芯片連接器拔除時(shí)，可能會(huì)有轉(zhuǎn)接卡的間隙卡住芯片連接器的接觸部的情況，若是使用者不當(dāng)用力，可能造成接觸部的損壞或變形，而無法再次插接芯片卡。

發(fā)明內(nèi)容

緣此，本創(chuàng)作之目的即是提供一種芯片卡連接器，系改變芯片連接器之復(fù)數(shù)個(gè)端子的結(jié)構(gòu)，以解決習(xí)知轉(zhuǎn)接卡的間隙造成端子的接觸部變形的問題。

本創(chuàng)作所提供之芯片卡連接器包括殼體以及復(fù)數(shù)個(gè)端子。殼體具有分隔部，該分隔部?jī)蓚?cè)系形成有復(fù)數(shù)個(gè)平行排列且貫穿該殼體之開口；復(fù)數(shù)個(gè)端子分別設(shè)置于該殼體之復(fù)數(shù)個(gè)開口中，各該端子之兩端部系分別為第一端與第二端，該第一端系嵌埋于該殼體之分隔部，該第二端系從該殼體之側(cè)面穿透出且外露于該殼體，且各該端子于該第一端與該第二端之間分別具有凸起之接觸部。

本創(chuàng)作另提供一種芯片卡連接器，包括殼體以及復(fù)數(shù)個(gè)端子。殼體具有分隔部，該分隔部?jī)蓚?cè)系形成有復(fù)數(shù)個(gè)平行排列且貫穿該殼體之開口，且該分隔部對(duì)應(yīng)各該開口處有擋片，該擋片之底部具有結(jié)合面；復(fù)數(shù)個(gè)端子分別設(shè)置于各該開口，且各該端子之兩端部分別系為第一端與第二端，該第一端系可活動(dòng)地結(jié)合該擋片之結(jié)合面，該第二端系從該殼體之側(cè)面穿透出且外露于該殼體，且各該端子于該第一端與第二端之間具有凸起之接觸部。

由上可知，由于本創(chuàng)作之接觸部系形成于端子之二端部之間，并非如同習(xí)知的芯片連接器中，接觸部系由懸臂所延伸出。因此當(dāng)芯片卡插置于本創(chuàng)作之芯片卡連接器時(shí)，本創(chuàng)作之接觸部會(huì)接觸芯片卡之芯片，而且由于本創(chuàng)作之接觸部并非由懸臂所延伸出，因此當(dāng)芯片卡于插接或拔除時(shí)，并不會(huì)造成接觸部的損傷或變形。

附圖說明

圖1A為本創(chuàng)作第一實(shí)施例之立體圖；

圖1B為第1A圖之剖視圖；

圖1C為本創(chuàng)作第一實(shí)施例之芯片卡連接器結(jié)合芯片卡示意圖；

圖2A為本創(chuàng)作第二實(shí)施例之立體圖；

圖2B為本創(chuàng)作第二實(shí)施例之底視圖；

圖2C為本創(chuàng)作第二實(shí)施例之芯片卡連接器結(jié)合芯片卡示意圖；及

圖3為本創(chuàng)作芯片卡連接器第三實(shí)施例之示意圖。

具體實(shí)施方式

以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本創(chuàng)作之實(shí)施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內(nèi)容輕易地了解本創(chuàng)作之其它優(yōu)點(diǎn)及功效。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1A及圖1B，圖1A為本創(chuàng)作芯片卡連接器第一實(shí)施例之立體圖，圖1B為圖1A之剖視圖。如圖所示，本創(chuàng)作之芯片卡連接器1包括殼體10以及復(fù)數(shù)個(gè)端子11。

殼體10具有分隔部101，該分隔部101兩側(cè)分別具有復(fù)數(shù)個(gè)平行排列且貫穿該殼體10之開口102。