[實用新型]智能功率模塊

有效

• 申請號: 201320345811.6
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN203351585U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的集團蕪湖制冷設備有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/12
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括一電路基板、在該電路基板正面形成的絕緣層、在該絕緣層上形成的電路布線層、固定在該電路布線層上的電路元件和引腳，其中，所述電路基板正面的一側的邊緣或兩相對側的邊緣具有凸出于該電路基板正面的披風結構，所述電路基板背面對應所述披風結構的邊緣具有圓角結構；所述引腳設置在不具有所述披風結構的一側的電路布線層上；所述電路基板、絕緣層、電路布線層、電路元件和引腳被封裝在密封樹脂中，其中，所述引腳貫穿所述密封樹脂并向外延伸。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括用于在所述電路元件、電路布線層以及引腳之間建立電連接的金屬線，該金屬線被封裝在密封樹脂中。

3.如權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路元件、引腳和/或金屬線與電路布線層焊接。

4.如權利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括用于設置在電路元件與電路布線層之間的銅質的散熱器，所述散熱器與電路元件和電路布線層焊接。

5.如權利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層采用在中填充有Al₂O₃的環氧樹脂材料制成。

6.如權利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層的導熱率為2.0W/m·k。

7.如權利要求1至6中任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路基板采用1100或5052型的鋁材制成。