[實(shí)用新型]多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320344951.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-06-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203339214U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高鞠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州晶品光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215211 江蘇省蘇州市吳江區(qū)汾*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基體，其特征在于在所述金屬基體上依次形成有耐壓陶瓷層和高導(dǎo)熱陶瓷層，在所述高導(dǎo)熱陶瓷層上形成有金屬電路層和熒光陶瓷層；而在所述金屬電路層和熒光陶瓷層上設(shè)置有LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光陶瓷層的厚度為10-100?um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述高導(dǎo)熱陶瓷層的厚度為10-500?um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述耐壓陶瓷層的厚度為10-500?um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多陶瓷層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬基板與耐壓陶瓷層之間、耐壓陶瓷層與高導(dǎo)熱陶瓷層之間，以及高導(dǎo)熱陶瓷層與熒光陶瓷層之間具有釬焊層。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州晶品光電科技有限公司，未經(jīng)蘇州晶品光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320344951.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種充電器
- 下一篇：絕緣操作機(jī)構(gòu)
- 同類專利
- 專利分類
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
