[實用新型]碳晶地暖地磚有效
| 申請號： | 201320344493.1 | 申請日： | 2013-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN203375522U | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 鮑文彪 | 申請（專利權）人： | 杭州暖洋洋科技有限公司 |
| 主分類號： | F24D13/02 | 分類號： | F24D13/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 地磚 | ||
【權利要求書】：
1.碳晶地熱地磚，包括地磚（1），其特征在于：所述地磚的背面復合有導電發熱片（2），導電發熱片上連接有用于接通電源的引線（6）。
2.根據權利要求1所述的碳晶地熱地磚，其特征在于：所述導電發熱片包括碳晶發熱層（5）以及絕緣層（3）；該碳晶發熱層是導電碳漿層或導電油墨層或導電碳纖維層。
3.根據權利要求2所述的碳晶地熱地磚，其特征在于：所述絕緣層為陶瓷層或環氧樹脂層或塑料層或橡膠層。
4.根據權利要求3所述的碳晶地熱地磚，其特征在于：所述地磚為普通陶瓷地磚或人造地磚。
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