[實用新型]一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置有效
| 申請號： | 201320343774.5 | 申請日： | 2013-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN203340507U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 崔國峰;范玥;趙杰 | 申請（專利權）人： | 惠州市力道電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 譚英強 |
| 地址： | 516081 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一體化 水冷 大功率 電子元件 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置，其特征在于：其在水冷頭表面上依次設有氧化鋁絕緣層、熱應力緩沖層、第一導電層、第二導電層、可焊層；或者，其在水冷頭表面上依次設有氮化鋁絕緣層、氮化鉭層、熱應力緩沖層、第一導電層、第二導電層、可焊層。
2.根據權利要求1所述的一種一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置，其特征在于：所述熱應力緩沖層的厚度為300-850??。
3.根據權利要求1所述的一種一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置，其特征在于：所述第一導電層的厚度為300-850?。
4.根據權利要求1所述的一種一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置，其特征在于：所述第二導電層的厚度為0.05-1mm。
5.根據權利要求1所述的一種一體化水冷直封大功率電子元件散熱裝置，其特征在于：所述的可焊層的厚度為2-20μm。
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