[實用新型]一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組

有效

• 申請號: 201320338052.0
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN203535341U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 王青山;舒麗君;曾志飛;陳卓文;謝惠姻
• 申請（專利權）人: 高新低碳能源科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED背光模組，尤其涉及一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組，應用于液晶顯示裝置領域(如液晶顯示器、液晶電視等)。?

背景技術

LED光源憑借其壽命超長、節能環保、超薄的特點，開始廣泛應用于液晶顯示技術領域。?

現在開發設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED背光模組，有一定量的混光高度，對散熱有定的幫助，并且在整個LED基板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在的LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱的依賴性比較高，過熱影響電路元器件性能、降低LED的發光效率、膜材方面產生褶皺現象，造成背光源不均勻，有斑點不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。陶瓷基板具有非常優秀的散熱特性，因此采用陶瓷基板進行LED背光源封裝能更好散熱，使得背光源正常工作，延長背光模組的使用壽命。?

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組，旨在解決LED背光模組的散熱問題，提高光利用率，延長背光模組的使用壽命。?

為了解決上述問題，本實用新型的技術方案是提供一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組，包括：一片反射片、一塊陶瓷基板、擴散板、下擴散膜、集光鏡片、增亮片、上擴散膜。所述材料由下往上依次放置。?

具體地，所述陶瓷基板為整體式長方體形狀，所述陶瓷基板表面已封裝好LED光源。LED光源等間距分布在所述陶瓷基板上表面。?

具體地，所述背光模組設置有兩片擴散膜，所述下擴散膜位于所述擴散板上表面，所述上擴散膜位于所述增亮片上表面。?

具體地，所述集光鏡片上表面為鋸齒形狀。所述集光鏡片上表面突起部分為三角形。?

具體地，所述增亮片上部，還放置一片上擴散膜。?

相比現有技術，本實用新型直接采用陶瓷基板封裝好的LED背光光源，大幅提升了LED光源的散熱效率，從而增加了背光模組的壽命。同時，所述陶瓷基板能夠承載較高功率LED光源，使用少量LED光源顆粒便可達到要求，節約了背光模組的材料成本。此外，使用所述上下兩片擴散板，大大增加了背光模組出射光的均勻度，并能起到保護背光模組的作用和防止背?光模組出射光出現水波紋現象。?

附圖說明

圖1是本實用新型一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組的結構圖。?

圖2是本實用新型一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組所使用的陶瓷基板立體圖。?

具體實施方式

請參閱圖1，本實用新型一種采用陶瓷基板散熱結構的LED背光模組包括反射片1、陶瓷基板2、封裝于陶瓷基板上的LED光源8、擴散板3、下擴散膜4、集光鏡片5、增亮片6和上擴散膜7。LED光源顆粒8由高導熱率陶瓷基板2進行封裝，LED光源發出光線與由底面反射片1反射光線出射后經過擴散板3與擴散膜4的作用，形成擴散的光線，達到基本均勻的效果。這種擴散的光線再經過集光鏡片5，集光鏡片5將擴散的光線集中在一定角度內，增加光線在特定方向上的輝度，提高入射光線的利用率。光線經過集光鏡片5后，再經過增亮片和上擴散膜，形成亮而均勻的面光源。最后出射在液晶屏幕(圖中沒有畫出)上，達到顯示目的。?

背光模組使用光源為LED光源8，LED光源8相比較其他光源(如冷陰極熒光燈)，具有體積小、重量輕、壽命長、節能環保等優點。同時，封裝基板使用高導熱陶瓷基板2，這種陶瓷基板相較其他基板(如鋁基板等)，具有高導熱、高絕緣性、硬度大、化學穩定性高等優點。該陶瓷基板2導熱率達到20-60W／m·k，可有效解決LED光源散熱問題。?

反射片1設置在陶瓷基板2的底部和四側，用來反射LED光源8向下的出射光和擴散板3向下的反射光。反射片材料可以是金屬薄膜材料，或者其他塑膠反射材料。?

集光鏡片5實為菲涅耳透鏡片，其靠近增亮片6的一側加工成為突起的三角形狀，形成鋸齒狀。通過光學分析，集光鏡片5能夠把出射光角度限制在70°角內，這樣就可以把通過下擴散膜4的擴散光線轉變為均勻而明亮的光線。?

在集光鏡片5上部，再設置增亮片6和上擴散膜7，進一步提升通過集光鏡片5的光線的亮度和均勻度，形成更亮更均勻的面光源。?

請參閱圖2，陶瓷基板2為整體式長方體結構，厚度為0.7cm-1.5cm，上表面等間距封裝LED光源顆粒8，LED光源顆粒8可采取并聯式封裝，也可采取串聯式封裝。LED光源顆粒8散發的熱量傳遞到陶瓷基板2，通過陶瓷基板2把熱量傳遞出去。由于陶瓷基板2的高導熱性，LED光源顆粒8采用高功率芯片，在背光模組同等助率要求下，可以減少LED光源顆粒8的使用數量，從而拉大LED顆粒之間的距離，同時避免了熱量積聚效應。通過研究證明，本實用新型背光模組中LED光源顆粒8之間的封裝距離達到5cm以上，在同類尺寸背光模組中大大地減少了LED顆粒使用數量，節約了背光模組制造成本。?