[實用新型]一種熒光膠片LED

有效

• 申請號: 201320337416.3
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN203377263U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 傅立銘
• 申請（專利權）人: 蘇州金科信匯光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種熒光膠片LED，屬于LED技術領域。

背景技術

目前LED封裝均采用熒光粉調膠混和后的熒光膠10注入到芯片2上，如圖1所示。但熒光粉比膠重，操作過程中會沉淀，且膠量不好控制，造成顏色飄移。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種熒光膠片LED，可使LED產生顏色穩定一致的白光。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種熒光膠片LED，其特征是，LED封裝時，將熒光粉制成50-70μm厚度的薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上。

所述熒光膠片切割成大于所述芯片的面積，熒光膠片邊緣垂下覆蓋住芯片側邊。

所述芯片為藍色LED芯片。

所述熒光膠片采用8-15μm直徑的熒光粉與膠混和制成。

本實用新型所達到的有益效果：

本實用新型的熒光膠片LED將熒光粉做成薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上，熒光膠片可以制作的非常均勻，覆蓋在LED的芯片上，可使LED產生顏色穩定一致的白光。

附圖說明

圖1是現有技術中的LED封裝結構；

圖2是本實用新型的熒光膠片LED。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

如圖2所示，本實用新型中將熒光粉與膠混合后做成薄片狀的熒光膠片1，利用熒光粉的混合比例來搭配不同波長的芯片，將熒光膠片1蓋于LED的芯片2上即可使LED產生顏色穩定一致的白光。

本實用新型是將8-15μm直徑的熒光粉與膠混和，制成50-70μm厚度的熒光膠片1，因為熒光膠片1極薄，覆蓋芯片時只需切割成比芯片2略大即可，其邊緣垂下覆蓋住藍色LED芯片側邊避免漏藍光，即可得到顏色極為穩定的白光LED。熒光膠片1覆蓋住芯片后，繼續在LED內填充有模壓硅膠3，將金線4包裹在其中。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。