[實用新型]一種等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置有效
| 申請號: | 201320335752.4 | 申請日: | 2013-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN203481201U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 張欽亮;平志韓;蘇靜洪;王謨;陳騮 | 申請(專利權)人: | 天通吉成機器技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 趙芳;黃芳 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 等離子 刻蝕 設備 定位 升降 裝置 | ||
1.等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:包括固定于反應腔體的下電極,設置于下電極上的基片卡盤,承接片盤的頂針升降機構和使基片精確定位的壓環升降機構;壓環升降機構包括底座,活動板,壓緊環和連接活動板與壓緊環的升降桿,以及帶動活動板升降的壓環升降驅動裝置;升降桿與導向其升降的導向機構連接,壓環升降驅動裝置固定于底座上;壓環升降驅動裝置使壓緊環將基片壓緊于基片卡盤上;頂針升降機構包括托持基片的頂針,與頂針下端固定連接的基座和頂針升降驅動裝置,頂針升降驅動裝置固定于下電極上,頂針升降驅動裝置的輸出軸與基座固定連接,頂針穿出所述的下電極。
2.如權利要求1所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:所述的導向機構包括與底座固定連接的導向板,導向板、活動板和底座依次從上到下設置,升降桿穿過所述的導向板,導向板上設有與升降桿配合的導向法蘭。
3.如權利要求2所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:導向板與底座之間設有連桿,連桿的上端與導向板固定,連桿的下端與底座固定,連桿穿過活動板。
4.如權利要求3所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:導向板,活動板和底座均呈半圓環形,連桿的數量至少為3個,連桿等間隔的分布于底座上,升降桿的數量至少為3個,升降桿等間隔的分布于底座上。
5.如權利要求4所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:升降桿包括主桿部和陶瓷桿部,主桿部與陶瓷桿部固定連接,陶瓷桿部連接壓緊環。
6.如權利要求1-5之一所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:頂針升降機構的基座呈輪轂狀,頂針的數量至少為3個,頂針均勻地分布于基座的圓周上,頂針升降驅動裝置固定于基座中央。
7.如權利要求6所述的等離子刻蝕設備的基片定位升降裝置,其特征在于:頂針包括本體和陶瓷針,本體與陶瓷針通過螺紋連接,陶瓷針位于反應腔體內,本體位于下電極覆蓋的區域內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天通吉成機器技術有限公司,未經天通吉成機器技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320335752.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:插接式電能表
- 下一篇:一種自動插件機的鍵盤放置機構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





