[實用新型]一種高傳輸速率半柔同軸電纜有效
| 申請號: | 201320333164.7 | 申請日: | 2013-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN203366849U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 謝榕輝;陳潤鋒;陳樹雄;謝潔偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市穗榕同軸電纜科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B11/18 | 分類號: | H01B11/18;H01B7/02;H01B7/17;H01B3/44;H01B13/30;H01B11/06;H01B7/29;H01B7/18 |
| 代理公司: | 深圳市凱達知識產權事務所 44256 | 代理人: | 吳立 |
| 地址: | 518116 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 速率 同軸電纜 | ||
技術領域
本實用新型涉及同軸電纜領域,尤其指半柔同軸電纜領域。
背景技術
現有傳統的聚四氟乙烯同軸電纜具有很好的耐熱性、阻燃性;且由于聚四氟乙烯耐熱溫度高,因此可以在其編織層外浸錫,制作出半柔同軸電纜(所謂半柔同軸電纜,指編織層外浸錫的同軸電纜),但聚四氟乙烯價格昂貴,導致成本高昂。介電常數ε與傳輸速率存在如下關系:介電常數ε越小,其傳輸速率越高;反之,介電常數ε越大,其傳輸速率越低。如果用傳輸速比來表征其傳輸速率的大小,可以根據如下公式①計算得到。
其介電常數較高,高達2.1,根據公式①計算知道,其傳輸速率偏低(傳輸速比為69%),無法滿足目前高端通信的要求。
同時,現有也提供了一種發泡聚乙烯同軸電纜,其從內向外包括中心導體、包覆在中心導體外的發泡聚乙烯絕緣層、包覆在絕緣層外的編織層、以及屏蔽層外的護套層。聚乙烯(英文全稱polyethylene,簡稱PE)是乙烯經聚合制得的一種熱塑性樹脂。編織層一般為銅絲或鍍錫銅絲編織形成。該種半柔同軸電纜的介電常數相對較高,但其仍然存在一定的問題。
現有的發泡聚乙烯層一般通過聚乙烯和成核劑按一定比例混合成混合物料后,將所述中心導體和所述混合物料在物理發泡機上擠出成型絕緣芯線。只經過發泡的絕緣層,其耐溫為-20℃~80℃之間。為此,申請人在2010年已經進行了改進,并申請了專利(申請號201010129650.8),將該絕緣芯線進行輻照交聯,獲得發泡交聯聚乙烯絕緣層。由于采用了輻照交聯的方式,使得發泡交聯聚乙烯絕緣層內部的結構發生改變,由原來鏈狀大分子結構變為三維網狀結構,從而使得發泡聚乙烯絕緣層交聯后具有更高的物理性能,其耐熱溫度提高至110℃,且其使用壽命長。但此種交聯方式僅實現聚乙烯分子之間的交聯,其耐溫仍然較低。
實用新型內容
為解決現有傳統的聚四氟乙烯同軸電纜的介電常數較高,傳輸速率偏低,現有普通的發泡聚乙烯同軸電纜絕緣層耐溫偏低,導致編織層無法浸錫的問題,本實用新型提供了一種高傳輸速率半柔同軸電纜。
本實用新型提供的高傳輸速率半柔同軸電纜,由內向外依次包括中心導體、發泡交聯聚乙烯絕緣層、及浸錫編織層;所述發泡交聯聚乙烯絕緣層由聚乙烯、成核劑和交聯引發劑經發泡后交聯形成。
優選地,所述浸錫編織層外還設有護套層。
優選地,所述發泡聚乙烯絕緣層的發泡度為50%-70%。
優選地,所述中心導體為銅芯或鍍錫銅芯或鍍銀銅芯。
優選地,所述中心導體直徑為1.10-1.15mm,所述發泡交聯聚乙烯絕緣層的外徑為2.95-3.00mm,所述浸錫編織層的外徑為0.2-0.3mm。
本實用新型實施例公開了一種全新的高傳輸速率半柔同軸電纜產品,彌補了此前沒有半柔發泡聚乙烯同軸電纜的空白。該種高傳輸速率的半柔發泡交聯聚乙烯同軸電纜,由于其發泡交聯聚乙烯絕緣層在成型的過程中加入了交聯引發劑,因此,極大地提高了所述發泡交聯聚乙烯絕緣層的耐熱溫度,其耐熱溫度可以提高到200℃以上。因此,可以通過整體浸錫的方式在編織層外浸錫,即在所述發泡交聯聚乙烯絕緣層外形成浸錫編織層。此種全新的半柔同軸電纜,極大地提高了其傳輸速率;其成本相對較低;浸錫編織層成為一整體,可進一步防止信號泄露及外界干擾;其機械性能也更好。
附圖說明
圖1本實用新型實施例提供的無護套層發泡交聯聚乙烯同軸電纜截面示意圖;
圖2本實用新型實施例提供的包括護套層的發泡交聯聚乙烯同軸電纜截面示意圖。
其中,1、中心導體;2、發泡交聯聚乙烯絕緣層;3、浸錫編織層;4、護套層。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1所示,本例提供了一種高傳輸速率半柔同軸電纜,由內向外依次包括中心導體1、發泡交聯聚乙烯絕緣層2、及浸錫編織層3;所述發泡交聯聚乙烯絕緣層2由聚乙烯、成核劑和交聯引發劑經發泡后交聯形成。
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