[實(shí)用新型]一種LED燈凹凸透鏡模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320331716.0
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN203336470U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬世友
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市創(chuàng)能光電照明有限公司
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;F21V17/00;F21V23/02;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及廣告招牌技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈凹凸透鏡模組。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在市場上的四燈LED貼片模組，這種四燈LED食人魚模組封裝由環(huán)氧樹脂封裝，亮度不理想，環(huán)氧樹脂的缺陷是慢慢會變黃，室外日曬雨淋會更快，由此引起光衰減快。在生產(chǎn)過程中需人工彎腳，彎腳過程中易造成原材料耗損和產(chǎn)品質(zhì)量等隱患，另一方面給生產(chǎn)企業(yè)的制造增加了難度和成本，還有一種四燈貼片模組，貼片有硅膠封裝，光衰會減慢，但亮度不高，防水性能不佳，不宜用于室外。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種LED燈凹凸透鏡模組，它使用凸聚光凹散光重合在一起使光源亮度效果增加到最大化，采用貼片燈解決光衰貼片燈由硅膠封裝，光衰會減慢的問題，內(nèi)置的空間有利于散熱，透鏡架用雙柱定型，更加的結(jié)實(shí)耐用，工藝流程優(yōu)先考慮，方便機(jī)器生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：它包含鐵外殼1、PCB電路板2、連接線3、凹凸透鏡4、貼片燈珠5、貼片電阻6、固定柱7和環(huán)氧樹脂層8，鐵外殼1上涂覆有環(huán)氧樹脂層8，PCB電路板2套接在鐵外殼1上，鐵外殼1的中部通過固定柱7固定有凹凸透鏡4，PCB電路板2的四個(gè)角上焊接有貼片燈珠5，貼片燈珠5的上方焊接有貼片電阻6，PCB電路板2的兩側(cè)焊接有連接線3。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：它使用凸聚光凹散光重合在一起使光源亮度效果增加到最大化，采用貼片燈解決光衰貼片燈由硅膠封裝，光衰會減慢的問題，內(nèi)置的空間有利于散熱，透鏡架用雙柱定型，更加的結(jié)實(shí)耐用，工藝流程優(yōu)先考慮，方便機(jī)器生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

參照圖1-2，本具體實(shí)施方式采取以下技術(shù)方案：它包含鐵外殼1、PCB電路板2、連接線3、凹凸透鏡4、貼片燈珠5、貼片電阻6、固定柱7和環(huán)氧樹脂層8，鐵外殼1上涂覆有環(huán)氧樹脂層8，PCB電路板2套接在鐵外殼1上，鐵外殼1的中部通過固定柱7固定有凹凸透鏡4，PCB電路板2的四個(gè)角上焊接有貼片燈珠5，貼片燈珠5的上方焊接有貼片電阻6，PCB電路板2的兩側(cè)焊接有連接線3。

本具體實(shí)施方式具有以下有益效果：它使用凸聚光凹散光重合在一起使光源亮度效果增加到最大化，采用貼片燈解決光衰貼片燈由硅膠封裝，光衰會減慢的問題，內(nèi)置的空間有利于散熱，透鏡架用雙柱定型，更加的結(jié)實(shí)耐用，工藝流程優(yōu)先考慮，方便機(jī)器生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。