[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320331121.5
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN203377265U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 梁月山;馬曉晶;楊瑩
• 申請（專利權）人: 昆山開威電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 高文迪

技術領域

本實用新型涉及LED生產制造領域，尤其涉及一種LED封裝結構及方法。?

背景技術

LED是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。與傳統的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電量小、發光效率高、使用壽命長、節能環保等優點，因此其不僅在日常照明領域得到廣泛的應用，而且進入顯示設備領域。目前，獲取白光LED的技術可以分為兩大類，即:(1)采用發射紅、綠、藍色光線的三種LED芯片混合;(2)采用單色(藍光或紫外)LED芯片激發適當的熒光材料。目前白光LED主要是利用藍光LED芯片和可被藍光有效激發的、發黃光的熒光粉YAG：Ce3+結合，再利用透鏡原理將互補的黃光和藍光予以混合，從而得到白光。?

現有技術中，LED的封裝通常是在藍光芯片上制作P-N結電極，在電極上打制金線，將芯片電極與外部管腳連接，然后在芯片上涂覆熒光粉。然而，目前的封裝結構存在著以下缺陷：首先，使用涂覆YAG：Ce3+熒光粉與藍光芯片搭配產生白光，LED封裝中熒光粉層厚，均勻性較差，并且熒光粉膠易老化，熒光粉用量較大，發光衰減以及工藝復雜；其次，在在電極上打制金線工藝過程繁瑣，耗時，成本高；再次，現有技術中的LED封裝工藝通常采用的分立臺面器件工藝，與集層平面工藝相比，集成度低，工序不夠簡化，封裝后穩定性較差。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種通過集層平面工藝實現LED封裝的結構，從而提高LED集成度，簡化封裝工藝，并且有效提高LED封裝后?穩定性。?

為解決上述問題，本實用新型的一種LED封裝結構，包括底板以及逐層分布在底板上的LED芯片層、印刷電路層以及熒光材料層；所述LED芯片層包括至少一個固定在底板上的LED芯片，以及包覆在所述LED芯片平面周圍的透明絕緣填充介質；所述印刷電路層包括連接所述LED芯片與外接接線管腳，并且貼附在所述LED芯片層上的連接線；所述熒光材料層位于所述印刷電路層上方。?

所述熒光材料層包括熒光晶體或熒光粉。?

所述熒光晶體包括石榴石類單晶熒光材料。?

所述熒光晶體表面涂布透明硅膠，粘結在印刷電路層上表面。?

所述透明絕緣介質包括磷酸鹽玻璃。?

所述底座為鋁板、銅板或鋁合金板。?

所述底座為圓形板，該圓形板邊緣設置有軸向凸臺，所述凸臺的高度低于所述LED芯片高度。?

所述連接線為透明導電薄膜。?

一種LED封裝方法，包括以下步驟：?

1）將LED芯片固定在底板上；?

2）在LED芯片平面周圍填充透明絕緣填充介質，填充高度與LED芯片高度相同，形成LED芯片層；?

3）通過光刻工藝在LED芯片上制作連接LED芯片與外接接線管腳的連接線，該連接線貼附在所述LED芯片層上，形成印刷電路層；?

4）在LED芯片層和印刷電路層上覆蓋熒光材料層。?

所述步驟2）包括：?

21）在LED芯片上涂布透明絕緣填充介質，使透明絕緣填充介質覆蓋LED芯片；?

22）對透明絕緣填充介質進行平面拋光，至LED芯片上表面露出；?

所述熒光材料層包括熒光晶體，所述步驟4）包括：?

41）在熒光晶體上涂布透明硅膠；?

42）將熒光晶體通過透明硅膠粘結在印刷電路層上表面。?

本實用新型的LED封裝結構及方法，將現有技術中單個器件的逐個打線工藝改成光刻工藝一次性形成印刷電路層，簡化了LED的封裝工藝，提高生產效率；滿足靈活設計電路的要求，尤其適用于是高電壓的串聯；采用基層平面工藝，替代了現有技術中的分立臺面器件工藝，縮小了LED的封裝厚度，使LED封裝結構的可靠性大大加強。?

附圖說明

圖1為本實用新型LED封裝結構的示意圖。?

圖2為本實用新型中LED封裝方法的流程圖。?

圖3為本實用新型中LED封裝方法的LED芯片層形成工藝的結構示意圖。?

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型技術方案，下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。?

如圖1所示，本實用新型的一種LED封裝結構，包括底板1以及逐層分布在底板1上的LED芯片層、印刷電路層以及熒光材料層。?