[實用新型]一種自動傳送裝置及電子裝聯(lián)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320330831.6
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN203423855U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃愷
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南眾信電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯(lián)

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種自動傳送裝置及由其構(gòu)成的電子裝聯(lián)系統(tǒng)。?

背景技術(shù)

目前電子制造業(yè)主要加工流程為：表面貼片加工-回流焊-插件-波峰焊。表面貼片加工是把電子元器件貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。把電子元器件貼裝到其對應(yīng)的焊盤后，通過回流焊實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。而對于通孔插裝元件或者一些小的固膠后的貼片電容、電阻之類的元件，則需要在插件后根據(jù)情況選擇相應(yīng)的焊接方式。對于這類元器件，可以選用波峰焊來完成其焊接。?

波峰焊流程為：將元件插入相應(yīng)的元件孔中→預(yù)涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→切除多余插件腳→檢查。然而，對于雙面板來說，由于其兩面都安裝了一定數(shù)量的元件，當(dāng)其一面使用波峰焊完成焊接后，如果另一面繼續(xù)使用波峰焊，將會導(dǎo)致已完成焊接的那面的錫被融化，所以對于雙面均有插件的PCB板，無法兩面均使用波峰焊完成焊接。另外，對于一些熱敏度較高的元器件（如電池等），由于波峰焊焊接過程的溫度可能導(dǎo)致該類電子元器件損壞，所以，波峰焊也不適用。?

針對以上各種用波峰焊無法實現(xiàn)的電子元器件的焊接，可以利用焊接治具輔助并采用人工方式或焊錫機(jī)實現(xiàn)焊接。人工焊接方式是在人工插件后，反轉(zhuǎn)PCB板，對插針進(jìn)行焊接。人工焊接方式需要大量人力，對操作員技能要求高，不良率較高，效率低下，產(chǎn)品一致性很差，質(zhì)量不穩(wěn)定。利用焊錫機(jī)焊接是在人工插件后，將PCB板裝入治具，固定在焊錫機(jī)下，焊錫機(jī)完成焊錫動作后人工將產(chǎn)品取出。因此，即使借用焊錫機(jī)實現(xiàn)PCB板的焊接也需要大量的人力操作，無法徹底解決人力成本問題。?

另外，現(xiàn)有的電子裝聯(lián)系統(tǒng)中使用的治具通常采用的方式是針對不同的產(chǎn)品?做對應(yīng)的治具，這就使得每一款產(chǎn)品都需要相對應(yīng)的治具。為了提高生產(chǎn)效率，每一款產(chǎn)品都需要大量相同的治具，從而需要大量治具，成本非常高。另外，由于各個治具的精度不一，使得生產(chǎn)的產(chǎn)品也會出現(xiàn)偏差，不能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。?

綜上，現(xiàn)有的電子裝聯(lián)系統(tǒng)存在以下問題：1、印制電路板從插件后到完成焊接的過程需要大量的人力來完成操作，產(chǎn)品的產(chǎn)量和效率不高；2、焊接過程針對不同的產(chǎn)品需要大量不同的治具來完成PCB板的焊接或者對于同一款產(chǎn)需要多個相同的治具來實現(xiàn)同種產(chǎn)品的生產(chǎn)，成本較高；3、由于治具加工精度不一、磨損、變形都會造成治具的不一致性，直接影響生產(chǎn)效率與質(zhì)量。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對現(xiàn)有的PCB板從插件后到焊接過程完成的上述不足，實用新型了一種自動傳送裝置及由其構(gòu)成的電子裝聯(lián)系統(tǒng)。?

本實用新型公開的自動傳送裝置包括：進(jìn)給單元、鄰近所述進(jìn)給單元末端的升降傳送單元、位于所述升降傳送單元上方的循環(huán)傳送單元和固定于所述循環(huán)傳送單元上的治具，當(dāng)所述進(jìn)給單元將印制電路板傳送到所述循環(huán)傳送單元下方的升降傳送單元上時，所述升降傳送單元上升，將所述印制電路板對準(zhǔn)并固定于所述治具上，通過所述循環(huán)傳送單元的循環(huán)運動將所述治具反轉(zhuǎn)到所述循環(huán)傳送單元的上方以便于進(jìn)行焊接操作。?

在本實用新型的一個實施例中，固定于所述循環(huán)傳送單元上的治具包括帶有凹部空間的主體、設(shè)在所述主體的凹部空間中的引導(dǎo)件、插接到所述引導(dǎo)件中的頂針以及安裝于所述主體上用于固定所述頂針和待焊接的印制電路板的鎖定機(jī)構(gòu)。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，所述頂針插入到所述引導(dǎo)件的一端周邊設(shè)有斷續(xù)或連續(xù)的凸臺，所述頂針中伸出所述引導(dǎo)件的一端的端部為圓弧端面。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，所述引導(dǎo)件為中空套管，所述中空套管的頂部設(shè)有收口，所述收口的直徑小于所述頂針包含了所述凸臺的一端的直徑，以限制所述頂針滑出所述中空套管。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，所述引導(dǎo)件為多通孔部件和置于其上并設(shè)有與多通孔部件對應(yīng)的孔的板，其中所述板上的孔的孔徑小于所述頂針包含了所述凸臺的一端的直徑，以限制所述頂針滑出所述多通孔部件。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，所述鎖定機(jī)構(gòu)包括固定于主體上的裝夾裝置、在主體的底部設(shè)置的中空腔體和在所述中空腔體的開口處安裝的用于控制將壓縮氣體充入所述腔體的閥門，其中，所述中空腔體與所述中空套管相連通。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，所述升降傳送單元包括底柱、嵌入所述底柱的升降軸和安裝在所述升降軸上的升降托盤，通過所述升降軸的升降動作，所述升降托盤將所述印制電路板推入或接出所述治具。?

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，該自動傳送裝置還包括相對于進(jìn)給單元的方向且鄰近于所述升降傳送單元設(shè)置的輸出單元。?