[實用新型]防爆型電子設備

有效

• 申請號: 201320322519.2
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN203481425U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 田中琢也
• 申請（專利權）人: JVC建伍株式會社
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

1.一種防爆型電子設備，其特征為，?

具有具備第1連接器的第1電路基板、具備第2連接器的第2電路基板、墊片和填充劑；所述第2連接器與所述第1連接器嵌合；所述墊片圍繞所述第2連接器外圍，安裝在從所述第2電路基板的一面偏離的位置上，朝向所述第l電路基板延伸；所述填充劑填充在所述第l電路基板和所述第2電路基板之間，此時所述第l電路基板和所述第2電路基板處于通過所述第1連接器和所述第2連接器被嵌合的狀態，?

所述墊片形成包含所述第l連接器和所述第2連接器的嵌合部分的密閉空間。?

2.如權利要求l所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述墊片由支撐部和壁部構成，?

所述支撐部在所述第2連接器側面的、從第2電路基板一面僅偏離規定距離的位置上，包圍第2連接器外圍而被安裝，?

所述壁部朝向所述第1電路基板延伸而安裝在所述支撐部上。?

3.如權利要求2所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述壁部的長度比從所述支撐部一側面至在所述第1連接器和所述第2連接器嵌合時的所述第l電路基板表面的距離還要長；?

所述墊片的壁部上面在所述第l連接器和所述第2連接器嵌合的時候，被所述第l電路基板的表面按壓，與所述第1電路基板表面密合。?

4.如權利要求2或3所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述壁部被形成為，當被所述第l電路基板按壓時，在從所述第l連接器和第2連接器的嵌合部分偏離方向上彈性變形。?

5.如權利要求2或3所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述墊片的壁部由硅彈性體樹脂形成。?

6.如權利要求4所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述墊片的壁部由硅彈性體樹脂形成。?

7.如權利要求2、3或6所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述第2電路基板與所述墊片之間的間隔比所述墊片附近配置的電子部件的高度還要大規定以上的距離。?

8.如權利要求4所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述第2電路基板與所述墊片之間的間隔比所述墊片附近配置的電子部件的高度還要大規定以上的距離。?

9.如權利要求5所述的防爆型電子設備，其特征為，?

所述第2電路基板與所述墊片之間的間隔比所述墊片附近配置的電子部件的高度還要大規定以上的距離。?