[實(shí)用新型]一種多基色組合的LED支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320321373.X
• 申請(qǐng)日: 2013-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203288655U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喬翀;鮑鋒輝;任榮斌;周鎮(zhèn);王躍飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 張少君

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED支架，尤其是一種多基色組合的LED支架。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，多基色組合的LED支架，包括塑膠絕緣層，設(shè)于所述塑膠絕緣層內(nèi)的銅柱、LED芯片和引腳，?LED芯片固定在所述銅柱表面，引腳包括分布在所述塑膠絕緣層一側(cè)按順序排列的第一正引腳、第二正引腳、第三正引腳、第四正引腳，以及分布在塑膠絕緣層另一側(cè)按順序排列的第一負(fù)引腳、第二負(fù)引腳、第三負(fù)引腳、第四負(fù)引腳；所述銅柱周邊分布有焊盤，所述引腳伸入所述塑膠絕緣層內(nèi)并與所述焊盤一一對(duì)應(yīng)連接，銅柱上的LED芯片通過(guò)金線打在焊盤上進(jìn)行電連接。由于目前的焊盤設(shè)計(jì)不合理，使每個(gè)LED芯片的金線跨度較長(zhǎng)，而且相互之間會(huì)有交錯(cuò)現(xiàn)象出現(xiàn)，增加了LED芯片打金線的困難，而且金線容易發(fā)生塌陷。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種多基色組合的LED支架，焊盤的設(shè)計(jì)合理，降低了LED芯片打金線的困難，金線相互之間不會(huì)相互交錯(cuò)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種多基色組合的LED支架，包括塑膠絕緣層，設(shè)于所述塑膠絕緣層內(nèi)的銅柱和引腳，所述引腳包括分布在所述塑膠絕緣層一側(cè)按順序排列的第一正引腳、第二正引腳、第三正引腳、第四正引腳，以及分布在塑膠絕緣層另一側(cè)按順序排列的第一負(fù)引腳、第二負(fù)引腳、第三負(fù)引腳、第四負(fù)引腳；所述銅柱周邊分布有焊盤，所述引腳伸入所述塑膠絕緣層內(nèi)并與所述焊盤一一對(duì)應(yīng)連接；分布在邊緣的第一正引腳和第四負(fù)引腳或者分布在邊緣的第四正引腳和第一負(fù)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤為加長(zhǎng)焊盤，其兩端與所述銅柱中心的連線之間的夾角為30~50°。由于多基色芯片的集成，造成一定程度上，焊線的困難，如焊線短接與斷線。為了增加焊線工藝的良率，特意增大焊盤區(qū)的面積。讓芯片上的電極能夠很容易的找到焊線區(qū)，并且大幅度降低焊線短接的可能。

作為改進(jìn)，所述加長(zhǎng)焊盤一端與銅柱的中心連線為水平線。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來(lái)的有益效果是：

處于邊緣的正、負(fù)極焊盤面積范圍擴(kuò)大，使其一端長(zhǎng)度延伸至水平位置，在銅柱上處于邊緣的LED芯片就能夠容易的搭接在該焊盤上，減短金線的跨度，降低了LED芯片打金線的困難，金線相互之間不會(huì)相互交錯(cuò)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。

圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書附圖多本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1

如圖1、2所示，一種多基色組合的LED支架，包括塑膠絕緣層1，設(shè)于所述塑膠絕緣層1內(nèi)的銅柱2、LED芯片5和引腳。所述LED芯片5由四基色LED芯片5組成，所述LED芯片5固定在所述銅柱2表面。所述引腳包括分布在所述塑膠絕緣層1一側(cè)按順序排列的第一正引腳11、第二正引腳12、第三正引腳13、第四正引腳14，以及分布在塑膠絕緣層1另一側(cè)按順序排列的第一負(fù)引腳21、第二負(fù)引腳22、第三負(fù)引腳23、第四負(fù)引腳24；第一正引腳11與第一負(fù)引腳21搭配對(duì)應(yīng)一個(gè)LED芯片5，第二正引腳12與第二負(fù)引腳22搭配，第三正引腳13與第三負(fù)引腳23搭配，第四正引腳14與第四負(fù)引腳24搭配。所述銅柱2周邊分布有八個(gè)焊盤4，所述引腳伸入所述塑膠絕緣層1內(nèi)并與所述焊盤4一一對(duì)應(yīng)連接；分布在邊緣的第一正引腳11和第四負(fù)引腳24所對(duì)應(yīng)的焊盤為加長(zhǎng)焊盤41，其兩端與所述銅柱2中心的連線之間的夾角為30°~50°，所述加長(zhǎng)焊盤41一端與銅柱2的中心連線為水平線。由于多基色芯片的集成，造成一定程度上，焊線的困難，如焊線短接與斷線。為了增加焊線工藝的良率，特意增大焊盤4區(qū)的面積。讓芯片上的電極能夠很容易的找到焊線區(qū)，并且大幅度降低焊線短接的可能。由于加長(zhǎng)焊盤41的特殊設(shè)計(jì)，藍(lán)光芯片和綠光芯片的焊線將在極大程度上不會(huì)跨過(guò)紅光芯片與激發(fā)白光的LED芯片5，減少光損失，這里藍(lán)光芯片、紅光芯片以及綠光芯片的位置可以互相調(diào)換。?

實(shí)施例2

如圖1、2所示，一種多基色組合的LED支架，包括塑膠絕緣層1，設(shè)于所述塑膠絕緣層1內(nèi)的銅柱2、LED芯片5和引腳。所述LED芯片5由四基色LED芯片5組成，所述LED芯片5固定在所述銅柱2表面。所述引腳包括分布在所述塑膠絕緣層1一側(cè)按順序排列的第一正引腳11、第二正引腳12、第三正引腳13、第四正引腳14，以及分布在塑膠絕緣層1另一側(cè)按順序排列的第一負(fù)引腳21、第二負(fù)引腳22、第三負(fù)引腳23、第四負(fù)引腳24；第一正引腳11與第一負(fù)引腳21搭配對(duì)應(yīng)一個(gè)LED芯片5，第二正引腳12與第二負(fù)引腳22搭配，第三正引腳13與第三負(fù)引腳23搭配，第四正引腳14與第四負(fù)引腳24搭配。所述銅柱2周邊分布有八個(gè)焊盤4，所述引腳伸入所述塑膠絕緣層1內(nèi)并與所述焊盤4一一對(duì)應(yīng)連接；分布在邊緣的第四正引腳14和第一負(fù)引腳21所對(duì)應(yīng)的焊盤為加長(zhǎng)焊盤41，其兩端與所述銅柱2中心的連線之間的夾角為50°，所述加長(zhǎng)焊盤41一端與銅柱2的中心連線為水平線。由于多基色芯片的集成，造成一定程度上，焊線的困難，如焊線短接與斷線。為了增加焊線工藝的良率，特意增大焊盤4區(qū)的面積。讓芯片上的電極能夠很容易的找到焊線區(qū)，并且大幅度降低焊線短接的可能。由于加長(zhǎng)焊盤41的特殊設(shè)計(jì)，藍(lán)光芯片和綠光芯片的焊線將在極大程度上不會(huì)跨過(guò)紅光芯片與激發(fā)白光的LED芯片5，減少光損失，這里藍(lán)光芯片、紅光芯片以及綠光芯片的位置可以互相調(diào)換。