[實用新型]一種多基色LED有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320321282.6 | 申請日: | 2013-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN203415575U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鮑鋒輝;喬翀;任榮斌;周鎮(zhèn) | 申請(專利權(quán))人: | 廣州市鴻利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司: | 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 44254 | 代理人: | 張少君 |
| 地址: | 510890 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基色 led | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED,尤其是一種多基色LED。
背景技術(shù)
LED因為色彩豐富、體積小已逐步取代傳統(tǒng)的舞臺燈光源,廣泛應用于舞臺燈光照明。目前常用的LED全彩系列舞臺燈光源主要包括三種方式,一種是分立式的RGB?LED集成光源;一種是RGB集成于單個分立式器件形成點光源;另一類是COB光源。這三種封裝形式的光源都存在一些問題和不足之處。
分立式的RGB?LED光源,即RGB?三基色芯片分別封裝在不同的器件中,對于這種光源雖然可以通過電路分別控制形成不同色光,但這種分立式的RGB?LED光源仍屬于點光源,它在應用時往往會存在以下問題或不足:(1)在高光通量要求的場合,需要較多數(shù)量的RGB?LED光源才能滿足要求,因此光源所占空間體積大,成本高,安裝拆卸等操作不方便。(2)每個LED光源均是點光源,燈具內(nèi)極易出現(xiàn)“點狀效應”,即燈具內(nèi)各個LED光源存在明顯的亮點狀,而且在進行燈具的二次光學設(shè)計時,混色困難,燈具的出光往往出現(xiàn)“多色斑效應”,即燈具的出光光斑存在不同顏色的分離。
對于集成式RGB?COB光源器件,由于光學設(shè)計的缺陷造成色彩混合不均勻,因此光斑形成不良。
對于RGB?LED集成單顆分立式器件的點光源,由于缺少白光,讓器件的亮度只能靠同時調(diào)節(jié)R、G、B芯片通電流大小。而普遍RGBW集成單顆的分立式器件點光源存在的問題是造價高,白光點膠很難實現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種多基色LED,是RGBW集成單顆的分立式器件,并且對于白光的點膠非常簡單,因此造價較低。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的技術(shù)方案是:一種多基色LED,包括支架和LED芯片,所述支架包括塑膠絕緣層、設(shè)于所述塑膠絕緣層內(nèi)的銅柱,所述銅柱上分為RGB區(qū)和w區(qū),所述RGB區(qū)上設(shè)有紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片,所述w區(qū)上設(shè)有凹槽,所述凹槽內(nèi)設(shè)有用于激發(fā)產(chǎn)生白光的LED芯片和熒光粉層。為進一步提高產(chǎn)品點膠形成白光的良率,利用凹槽控制點膠位置和形狀,并可通過膠量控制在出光面形成凹面、平面或凸面,因此可以控制白光出光效果,同時減少人工操作的隨機性,入檔率也將大大增加。
作為改進,用于激發(fā)白光LED芯片為藍光LED芯片,對應的熒光粉層為黃色熒光粉;或者藍光LED芯片,對應綠色熒光粉加紅色熒光粉層;或者藍光LED芯片,對應綠色熒光粉加黃色熒光粉再加紅色熒光粉混合。
作為改進,所述支架上方設(shè)有透鏡。
作為改進,所述銅柱上的凹槽通過沖壓或模壓成型。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
為進一步提高產(chǎn)品點膠形成白光的良率,在銅柱上開設(shè)凹槽,利用凹槽控制點膠位置和形狀,并可通過膠量控制在出光面形成凹面、平面或凸面,因此可以控制白光出光效果,同時減少人工操作的隨機性,入檔率也將大大增加。
附圖說明
圖1為本實用新型俯視圖。
圖2為本實用新型剖視圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖1、2所示,一種多基色LED,包括支架和LED芯片6,所述支架包括塑膠絕緣層1、設(shè)于所述塑膠絕緣層1內(nèi)的銅柱2。所述塑膠絕緣層1周邊設(shè)有引腳5,所述塑膠絕緣層1內(nèi)于銅柱2周邊設(shè)有焊盤4,引腳與焊盤4一一對應連接。所述LED芯片由四基色LED芯片RGBW組成;所述銅柱2上分為RGB區(qū)和w區(qū),所述RGB區(qū)上設(shè)有紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片,所述w區(qū)上設(shè)有通過沖壓或模壓成型的凹槽3,所述凹槽3內(nèi)設(shè)有用于激發(fā)產(chǎn)生白光的LED芯片和熒光粉層;此凹槽3的特點在于,其尺寸可以根據(jù)芯片大小設(shè)計,并至少能夠容納一顆芯片,凹槽3的深度,可以根據(jù)實際應用,熒光粉混合硅膠的膠量進行設(shè)計。最后在所述支架上方設(shè)有透鏡。用于激發(fā)白光LED芯片為藍光LED芯片,對應的熒光粉層為黃色熒光粉;或者藍光LED芯片,對應綠色熒光粉加紅色熒光粉層;或者藍光LED芯片,對應綠色熒光粉加黃色熒光粉再加紅色熒光粉混合。
為進一步提高產(chǎn)品點膠形成白光的良率,利用凹槽3控制點膠位置和形狀,并可通過膠量控制在出光面形成凹面、平面或凸面,因此可以控制白光出光效果,同時減少人工操作的隨機性,入檔率也將大大增加。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





