[實用新型]用于加工手機面板的加工刀具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320320440.6 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN203292976U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董建鈞;章翰青;周斌;李銳;李坤盛;應(yīng)勃龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江嘉良科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B9/20 | 分類號： | B24B9/20 |
| 代理公司： | 溫州甌越專利代理有限公司 33211 | 代理人： | 吳繼道 |
| 地址： | 325100 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 加工 手機 面板 刀具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于加工手機面板的加工刀具，包括本體，所述的本體為桿狀構(gòu)件，所述的本體一端作為與加工設(shè)備裝配的驅(qū)動端，所述的本體相對驅(qū)動端的另一端覆蓋有磨削材料，其特征在于：所述的覆蓋有磨削材料層的本體包括兩個及兩個以上均勻設(shè)置的倒角部，所述的倒角部為桿狀構(gòu)件，所述的倒角部周面上環(huán)形設(shè)置有梯形凹槽，所述的梯形凹槽的斜邊所形成的的面作為磨削面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于加工手機面板的加工刀具，其特征在于：所述的覆蓋有磨削材料層的本體還包括外周磨削部，所述的外周磨削部包括覆蓋有粗磨削材料的粗外周磨削部和細(xì)磨削材料的細(xì)外周磨削部，所述的倒角部上覆蓋有細(xì)磨削材料，所述的粗外周磨削部設(shè)置于端部，所述的細(xì)外周磨削部和倒角部貼合設(shè)置且設(shè)置于相對粗外周磨削部的另一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工手機面板的加工刀具，其特征在于：所述的磨削材料為金剛砂。
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