[實用新型]圖像傳感器封裝結構及圖像傳感器模組有效
| 申請號： | 201320316158.0 | 申請日： | 2013-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN203398115U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強 | 申請（專利權）人： | 格科微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖像傳感器 封裝 結構 模組 | ||
1.一種圖像傳感器封裝結構，其特征在于，包括：?
圖像傳感器，所述圖像傳感器的功能面具有感光區域和非感光區域，所述感光區域上具有像素單元，所述非感光區域上具有第一電極；?
與所述圖像傳感器固定連接的引線板，所述引線板具有框板和貫穿所述框板厚度的內置導線，所述框板具有開口，所述開口暴露出所述感光區域，所述內置導線的一端與所述第一電極電連接。?
2.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，還包括：透明基板，所述透明基板固定在所述框板上且覆蓋所述開口。?
3.如權利要求2所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述框板上表面設置有第二電極，所述內置導線的另一端與所述第二電極電連接。?
4.如權利要求3所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二電極位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。?
5.如權利要求3所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述第二電極為導電焊球，其頂部與所述透明基板的上表面齊平。?
6.如權利要求2所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述透明基板的上表面和下表面的至少其中之一具有光學鍍膜。?
7.如權利要求6所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述光學鍍膜包括紅外截止膜或者抗反射膜。?
8.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述內置導線與所述第一電極通過焊接或者導電膠粘接的方式電連接。?
9.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述框板設置有電容元件和電阻元件的至少其中之一。?
10.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構，其特征在于，所述框板的材料為陶瓷材料、有機材料、玻璃材料或者硅材料。?
11.一種圖像傳感器模組，其特征在于，包括：?
如權利要求1至10任意一項所述的圖像傳感器封裝結構；?
印刷電路板，與所述圖像傳感器封裝結構的所述內置導線電連接；?
鏡頭模組，設置在所述印刷電路板上。?
12.如權利要求11所述的圖像傳感器模組，其特征在于，還包括有保護框，固定在所述圖像傳感器封裝結構的側面。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
